[实用新型]一种印刷电路板及包括其的印刷电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及到一种印刷电路板，以及包含该印刷电路板的印刷电路板组件。

背景技术

随着电子产品的小型化、微型化，电子组装的密度越来越高，印刷电路板焊盘间距越来越小，这一系列的改变对微连接工艺提出了更高的要求。桥连现象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷。形成焊桥的因素有很多，其中之一就是由于焊盘间距过小，印刷电路板经过波峰时液态焊剂容易流向桥连区。焊剂会在相邻焊盘之间形成焊桥，导致与两焊桥分别相连的两排布线之间电气导通，这不利于印刷电路板之间布线的合理连接。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷电路板，解决了上述存在的焊桥的技术问题。

一方面，本实用新型提供了一种印刷电路板，包括至少两个电连接部位，任意两个相邻的上述电连接部位之间设置有狭缝。

上述狭缝具有可导电的内壁。

上述印刷电路板上设有与所述狭缝内壁电连接的第一中间导电片。

根据本实用新型提供的印刷电路板，其优点在于：本实用新型提供的印刷电路板，通过在所述印刷电路板的两个任意相邻的电连接部位之间设有狭缝，使得当该印刷电路板作为子板垂直插接于母板时，避免了母板上与电连接部位相连的相邻两凹槽之间焊桥的形成。

另外，还可以在所述狭缝之间设有可导电的内壁，可以增加所述印刷电路板作为子板垂直插接于母板时，与母板布线之间的电气连接，提高了所述印刷电路板的集成度，优化了印刷电路板的布局。

另一方面，本实用新型还提供了一种印刷电路板组件，包括子板，其为上述的印刷电路板；母板，上述母板上设置有插接上述子板的穿孔，上述穿孔的内壁两侧分别具有至少两个凹槽，上述凹槽具有可导电的内壁且其数量与上述电连接部位相对应；其中，上述子板通过上述电连接部位容纳于上述凹槽而插入于上述母板上，并通过上述凹槽与上述电连接部位之间充斥的焊剂，将上述子板与上述母板电气连接。

上述狭缝垂直于上述母板。

在上述穿孔的内壁两侧分别设置位置相对且可导电的垂片；当上述子板通过上述穿孔插接于上述母板上时，上述垂片的位置与上述狭缝相对应。

上述母板上设有第二中间导电片与上述垂片相连。

上述狭缝和位置相对应的一对上述垂片通过充斥在两者之间的焊剂焊接在一起。

上述第一中间导电片和上述第二中间导电片通过上述狭缝和上述垂片的焊接而相连。

本实用新型提供的印刷电路板组件，包括母板，以及作为子板的上述印刷电路板。上述印刷电路板在相邻两电连接部位之间设有狭缝。由于狭缝与母板穿孔内的凹槽位于不同轴线上，两者分别形成相对独立的空间。不仅防止了母板上与电连接部位相连的相邻两凹槽之间焊桥的形成，还防止了狭缝内壁与邻近凹槽之间焊桥的形成。

另外在所述母板上穿孔的内壁设置表面具有导电性的垂片。通过所述狭缝和所述垂片的焊接，使得第一中间导电片与第二中间导电片电连接，为印刷电路板组件额外增加了子板与母板布线之间的电气连接，提高了印刷电路板的集成度，优化了印刷电路板的布局。

再进一步地，所述狭缝的加工可在惯常的印刷电路板制作及装配的过程中完成，既不会影响印刷电路板组件的整体设计，也不会额外增加产品的成本和加工及组装时间。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的印刷电路板的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的印刷电路板应用于普通母板上的仰视图；

图3是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的立体图；

图4是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件的立体图的局部图；

图5是本实用新型实施例提供的印刷电路板组件装配状态下的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图以及具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本发明及其应用或用法的限制。