[实用新型]星形高密导液道结构的LED散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种星形高密导液道结构的LED散热器，主要用于大功率LED散热领域。

背景技术

LED灯中的LED芯片在工作过程中约有80％的电能转化成热量，如果不能采取有效地措施将热量释放到环境中，将会导致芯片结温升高，发光效率降低，寿命缩短。目前LED灯的散热主要采用空气自然对流冷却和强制风冷散热，随着LED芯片功率的增加，上述两种方式由于取热和散热能力有限，已难以从高热流密度的发热器件取热，并进行高效的散热，严重制约了LED向高功率发展，因此亟需开发新的冷却技术。当前LED散热器存在散热能力不足、重量和体积过大等问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED散热器，提高散热效率、体积小、重量轻、提高设备运行可靠性。

本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型的一种星形高密导液道结构的LED散热器，其特征在于：包括负压密封体的蒸发器，蒸发器内灌注有液体工质，蒸发器包括具有较高导热系数金属材料的受热体，受热体背面加工有密布排列形成一定毛细力的导液道，在导液道上顺序分布有能容纳一定量液体工质的星形凹坑。

所述的星形高密导液道结构的LED散热器，其特征在于：所述导液道为沟槽，沟槽的宽度在0.01-3mm范围内，深度在0.01-3mm范围内，间距在0.1-5mm范围内，星形凹坑的四边为圆弧，圆弧的直径在0.1-10mm，凹坑深度在0.01-3mm，凹坑的间距为0.1-10mm。

所述的星形高密导液道结构的LED散热器，其特征在于：蒸发器的外表面设有增加换热面积的多个肋片。

所述的星形高密导液道结构的LED散热器，其特征在于：蒸发器受热体的外表面通过导热硅胶与发热体外表面相粘连。

散热器具有高密导液道，蒸发器内装有一定量的液体工质，工质在高密导液道毛细力的作用下流动，工质进入到星形凹坑，星形凹坑的工质在毛细力的作用下继续流动，最终润湿整个受热体背面。高密导液道结构内的液体工质在负压的工况中，受热后产生的蒸汽均匀的分布在蒸发器的内表面，在内表面冷凝后释放热量，通过外壁面的肋片释放给空气。

本方案有效地克服了采用纯金属材料导致的轴向热阻过大的缺陷，所述星形凹坑的形状和尺寸能够容纳一定量的液体工质，由此形成了毛细力驱动，工质在星形凹坑中缓冲，极大提升了毛细拉力不足的问题。解决了槽道驱动力不足，不能很好的润湿受热面的问题，是解决大功率LED散热非常有效地有段。

附图说明

图1星形高密导液道结构的LED散热器的示意图。

具体实施方式

本实用新型的具体实施方式可见附图。

如图所示，星形高密导液道结构散热器的结构示意图。散热器包括：蒸发器5，蒸发器5为负压的密封体且其内灌注有液体工质4，蒸发器的受热体1加工有高密导液道2，所述高密导液道的形状和尺寸能都形成一定的毛细力，导液道为沟槽，同时在沟槽上加工星形凹坑3，所述星形凹坑的形状和尺寸能够容纳一定量的液体工质。蒸发器的外表面设有多个肋片6用于增加与空气侧的换热面积。星形高密导液道的液体工质受热后产生的蒸汽均匀的分布在蒸发器的内表面，在内表面冷凝后释放热量，通过外壁面的肋片释放给空气。

如图所示，直接将LED芯片封装到具有较高导热系数的金属材料表面，在该金属材料的背面加工高密导液道，所述高密导液道的形状和尺寸能形成一定的毛细驱动力，同时在高密导液道上加工星形凹坑，所述星形凹坑的形状和尺寸能够容纳一定量的液体工质。上述高密导液道的宽度在0.01-3mm范围内，深度在0.01-3mm范围内，间距在0.1-5mm范围内。上述星形凹坑的四边为圆弧，圆弧的直径在0.1-10mm，凹坑深度在0.01-3mm，凹坑的间距为0.1-10mm。

蒸发器受热体的外表面通过导热硅胶与发热体外表面相粘连。上述蒸发器外壁面的肋片厚度为1-5mm，间距为1-30mm。

本方案是：直接将LED芯片封装到具有较高导热系数的金属材料表面，在该金属材料的背面加工成密布排列导液道，所述的密布排列导液道形状和尺寸能形成一定的毛细力，同时在高密导液道上加工多个星形凹坑，所述星形凹坑的形状和尺寸能够容纳一定量的液体工质。将所述的金属材料的背面密封到一金属空腔内，通过特殊的负压冷封装工艺形成微尺度换热和相变相结合的强化换热蒸发器，蒸发器的外表面设有肋片用于增加与空气侧的换热面积。