[实用新型]用于电感式小型化圆形接近传感器的靶标

说明书

技术领域

本实用新型是关于主要用于电感式小型化圆形接近传感器测量的靶标。 

背景技术

现有技术中，用于电感式小型化圆形接近传感器与被测对象目标距离的测定，所采用的靶标，多为与电感式小型化圆形接近传感器的端面直径相当（约Φ16.4mm）的圆柱形软磁材料部件，其材料牌号和厚度均有规定（厚2.5mm），定义为标准靶标，它是传感器接近与离开特性合格与否的检定靶标,是在两者相对运动沿传感器轴向进行的，且定义方向轴为Z轴，但是，不少的地方采用靶标相对传感器Z轴侧向运动，实现靶标接近或离开传感器。定义该方向轴为X轴，X轴垂直于Z轴。用户要求靶标达到小位移，Z轴为X方向的对称轴，在X方向运动超过Z轴±3mm时，传感器电感输出<5mH。目前，使用标准靶标在Z≤4mm时，X的范围将≥±6mm，此时接近传感器输出的电感量La<5mH。而当Z≤2.5mm时，X的范围须≥±8.8mm，此时接近传感器输出的电感量La<5mH。为此，进行了本实用新型的设计，设计对象为靶标，该靶标定义为异形靶标。 

发明内容

本实用新型的目的是针对电感式接近传感器的测试对象侧向（X轴向）运动时，提供一种能够将活动对象的活动范围更确定、集中，能够达到小位移要求的靶标。 

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到。一种用于电感式小型化圆形接近传感器的靶标，具有一个T形基座和由软磁材料制成的靶标块，其特征在于，所述的靶标块3是一个上表面制有曲率半径圆弧面或平面的矩形体，且它的横向对称中心线与底盘2的X向中心轴线不重合，靶标块3固定在圆形底盘2上和底盘2形成一个靶标组件，该靶标组件坐落固联在上述T形基座1圆形孔的台阶盘面上，将定位销4固联在靶标组件底盘2的下方。 

本实用新型相比于现有技术具有如下效果。 

1.现有靶标定义为标准靶标，该靶标当Z向距离确定后,例如Z=（2.5±0.2）mm，在X方向接近传感器输出电感值≥5mH时，X的范围将为±8.8mm；而本实用新型能实现：当Z向距离确定后,例如Z=（2.5±0.2）mm，在X方向±3mm内时，接近传感器输出电感值≥5mH；反之，则传感器输出电感值<5mH。 

2.本实用新型可以实现靶标相对于传感器侧向运动，限定在小范围（例如±3mm）运动时，传感器输出电感≥5mH，否则传感器输出电感≤5mH。将使活动对象的活动范围更确定、集中。 

附图说明

图 1是本实用新型异形靶标总体剖视图。 

图2是图1的俯视图。 

图中：1基座，2底盘，3靶标块，4定位销。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。 

参阅图1，图2。一种用于电感式小型化圆形接近传感器的靶标，具有一个T形基座1，一个可根据使用者对传感器输出5mH的不同感应距离要求而进行不同形状设置，由软磁材料制成的长方体靶标块3。材料为软磁导磁体的长方体长×宽×高为11×7×2.5mm³，上表面为曲率半径较大的圆弧面，根据需要也可为平面。上表面圆弧面的曲率半径R=28mm。靶标块3固定在圆形底盘2上。中心带有螺柱的圆盘基座1由非磁性不锈钢制成，它与非磁性不锈钢作成的定位销4焊接在一起，圆盘上制有规定的定位标识。靶标块3所安放的底盘2是一个非导磁金属组成的圆盘，上面做好焊接时所需的定位标识，它与靶标块3用激光焊接在一起，形成一个整体部件。靶标块3的横向对称中心线与底盘2的X向中心轴线不重合。靶标块边缘与底盘边缘对齐。靶标块3固定在圆形底盘2上和底盘2形成一个靶标组件，该靶标组件坐落固联在上述T形基座1圆形孔的台阶盘面上，将定位销4固联在靶标组件底盘2的下方。 

为保证靶标与主机体安装时的位置和方向，预先将定位销4固定在基座1上。异形靶标与主体连接由基座1上的螺柱，穿入主机预留安装孔，用安装螺母旋入基座1上的螺柱，实现与主机的连接。加工好底盘2，基座1，定位销4后，进行组件焊接：定位销4焊接在基座1上的定位孔内，且平行于基座1的T形连接轴（即螺柱）。为减小焊接热影响区，可以采用激光焊接形成图1形状的产品。