[实用新型]阻热元件的结构有效
申请号: | 201220415085.6 | 申请日: | 2012-08-20 |
公开(公告)号: | CN202841807U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 吴哲元 | 申请(专利权)人: | 吴哲元 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种阻热元件的结构,特别涉及一种可有效阻隔热量传递,并避免热量过度集中于局部位置的阻热元件结构。
背景技术
传统阻止电子装置内部热源(处理器、功率晶体或其它于工作时会产生热量的元件)直接扩散,并造成附近局部壳体表面位置温度过高的方式;较常见地,是利用导热效率较佳的导热元件(例如:导热管)以其局部设置于该热源上,并于该导热元件上另设有增加散热效果的散热组件,利用该导热元件将热源的热量传输至其它部位,再加以发散,如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。
另有利用阻热元件直接阻隔热源传导至壳体的方式,该阻热元件本身具有极佳的阻热特性,将其制成片状或帽盖状,可直接设置于热源与待阻隔部位之间,以达到阻绝热量传递的功效;再者,亦可配合于阻热元件表面设置一可反射热量的热反射层,以将热源的热量朝向其它方向反射,皆可达到将热量阻隔的功效。
然而,上述应用的方式或结构皆仅具有单一热量传输或热量阻隔的功能,并未见有可阻隔热量纵向传输(阻绝热量直接辐射传输),同时将热量横向快速扩散(避免热量聚集于局部位置)的技术手段,致使其于实际应用上难以达到完全令人满意的功效。
有鉴于现有的导热或阻热元件有上述缺点,发明人于是针对该些缺点研究改进的道,终于有本实用新型产生。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种阻热元件的结构,其可有效阻隔热量传递,以避免热源的热量造成周边的温度异常上升,确保电子产品的使用品质。
本实用新型的另一目的在于提供一种阻热元件的结构,其可快速地将热量向四周传递扩散,以避免热量过度集中而造成局部位置的异常温升。
为达成上述目的及功效,本实用新型所采行的技术手段包括:
一片状的导热元件层,于其内部均匀密布有多个各自独立的阻热空间;
分别贴附于该导热元件层两侧的隔热片,使各阻热空间对外形成完全隔离。
所述的阻热元件的结构,其中,该相邻阻热空间相互隔离。
所述的阻热元件的结构,其中,该相邻阻热空间相互连通。
所述的阻热元件的结构,其中,该导热元件层为一网状结构体,且该阻热空间为该网状结构体的网孔。
所述的阻热元件的结构,其中,各阻热空间内部为真空。
所述的阻热元件的结构,其中,各阻热空间内部为真空。
本实用新型的有益效果是:可达成阻隔热量传递、避免热量集中于局部位置的功效。
为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解,兹依下列附图说明如下:
附图说明
图1为本实用新型的构造分解图;
图2为本实用新型的组合加工动作示意图;
图3为本实用新型的组合剖面图;
图4为本实用新型的应用情形示意图;
图5为图4的局部部位放大图。
附图标记说明:1-导热元件层;11-阻热空间;2、3-隔热片;21、31-结合部;4-电子装置;41-机座;42-壳盖;5-热源。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,可知本实用新型的结构主要包括:一导热元件层1及两隔热片2、3等部份,其中该导热元件层1为呈薄片状的良导热体,于其内部均匀密布有多个阻热空间11,于实际应用时,该导热元件层1可为一网状结构体,而该阻热空间11则为该网状结构体上密集排列的网孔;该两隔热片2、3分别贴设于该导热元件层1的两侧,且在两隔热片2、3贴合于导热元件层1的过程中,先以抽气装置将该两隔热片2、3之间的空气抽出,使该两隔热片2、3贴合于导热元件层1的两侧后,再将两隔热片2、3周缘黏合,以分别形成一结合部21、31,且各阻热空间11可形成各自独立且与外部隔离的真空状态。
上述结构中,该导热元件层1中各阻热空间11除可通过两隔热片2、3贴合而形成封闭及真空的空间外,其亦可于各阻热空间11内接近导热元件层1两侧的部位分别设有隔热的薄膜,或其它具有封闭及阻隔热量的组件,以使各阻热空间11无需凭借两隔热片2、3亦可保持各自独立且与外部隔离的真空状态。
其中,该相邻阻热空间11相互隔离或相互连通。
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