[实用新型]电性测试装置及系统有效
申请号: | 201220407263.0 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN202758021U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张弓长;王文赫;曾元宏 | 申请(专利权)人: | 国网电力科学研究院;国家电网公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/02 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;彭晓玲 |
地址: | 210003 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 装置 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置及系统,特别涉及一种用于测试芯片等测试样品的电学特性的装置及系统。
背景技术
芯片是一种常见的电子元件,在很多时候,需要检测芯片的电学特性,例如芯片上某两个管脚之间的电阻值。这些检测都离不开将特定的测试装置用导线和芯片上的特定管脚电连接。一个最直接的例子就是用万用表的两个表笔来检测芯片上某两个管脚之间的电阻值大小。另外还有一些更为精密的测试仪器,能够实现更加丰富的芯片测试功能,但在将需要测试的芯片管脚和测试仪器相互电连接时,都离不开探测头和芯片管脚的物理触碰。由于现在芯片的体积日趋微型化,这样一来,芯片的管脚就不可避免地要变得更细小,管脚之间变得更加靠近。在市面上,管脚间距在0.5mm甚至更小的芯片比比皆是。
在检测这种小管脚间距的芯片时,一种比较常见的办法是用探针来接触管脚。例如,在万用表的两个表笔上分别连接一根细针,用针尖去触碰管脚。这种方法操作起来很麻烦,不仅细针的针尖无法和管脚固定,而且操作者的手在自然抖动时就很容易超过0.5mm的幅度,容易发生脱接或错接。这种测试方法可靠性很差且费时费力。
一种改进的方法是将芯片固定在一个设有显微镜的检测台上,在显微镜下观察芯片的管脚,并用探针来点测。这种方法在操作时很容易观察探针和管脚是否连接可靠,但是操作起来还是很麻烦,因为显微镜在观察时需要贴近芯片,为了避免移动探针或者更换芯片时触碰到显微镜的镜头,每次更换探针点测位置时,都需要抬起显微镜,操作起来费时费力。另外,这种测试方法中装置的成本也比较高。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中的缺陷,提供一种电性测试装置及系统,其结构简单,检测时不会受到芯片等测试样品管脚过细、管脚间距过小的干扰,并且操作省时省力,整个装置及系统的成本低廉。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电性测试装置,包括一个基板,所述基板上设有至少一个芯片卡槽,所述芯片卡槽中设有至少一根与一个芯片管脚形成电连接的管脚延长导线,每根所述管脚延长导线从所述芯片卡槽中延伸到所述基板上,每根所述管脚延长导线均在所述基板的表面上形成一个探测点。
进一步地,所述探测点的直径可以至少为1mm。
进一步地,所述管脚延长导线可以是至少两根,并且任意两根所述管脚延长导线形成的所述探测点彼此的间距至少为2mm。
进一步地,所述管脚延长导线可以是复数个,并且所述管脚延长导线的宽度和相互的间距按照芯片管脚的封装标准布置。
一种电性测试装置,包括一个基板,所述基板上设有至少一个用于卡接测试样品的管脚的卡槽,所述卡槽中设有至少一根与一个测试样品的管脚形成电连接的管脚延长导线,每根管脚延长导线从所述卡槽中延伸到所述基板上,每根管脚延长导线均在所述基板的表面上形成一个探测点。
进一步地,所述探测点的直径可以至少为1mm。
进一步地,所述管脚延长导线可以是至少两根,并且任意两根所述管脚延长导线形成的所述探测点彼此的间距至少为2mm。
进一步地,所述管脚延长导线是复数个,并且所述管脚延长导线的宽度和相互的间距按照芯片管脚的封装标准布置
一种电性测试系统,包括前述的电性测试装置,还包括测试器件。
进一步地,所述测试器件可包括测试笔,所述测试笔放置于所述探测点上进行电性测试。
进一步地,所述测试器件还可包括与所述测试笔相连的电性测试设备,所述电性测试设备包括万用表、电性测试台或精密测试仪器。
与现有技术相比,本实用新型的一个或多个实施例具有如下有益效果:
1、芯片或其他具有管脚的测试样品安装在卡槽(或芯片卡槽)内,管脚和管脚延长导线之间形成可靠的电连接,不会在检测过程中因为碰撞或者晃动而发生连接不良或者错接,这样一来,可以使本实用新型的设计不仅适用于芯片,也适用于对包含了由芯片组成的系统模块等进行相应的电性测试。
2、管脚延长导线和探测点的设计相当于把管脚之间的间距进行了放大,使得检测装置上的探笔、探头或者探针在目测时就容易找准检测点位,操作起来相当方便快捷。
3、整个装置的结构简单,测试精度高、成本低廉。
4、提出了一种更为快捷、方便的检测方式,节省时间和效率。
5、本实用新型可加快IC设计领域的研发验证周期,以及可以创造出新的工程模式。
附图说明
图1是实施例1的电路原理图;
图2是实施例1的装置结构示意图。
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