[实用新型]一种新型的超小功率35W汞氙灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯泡，具体为一种新型的超小功率35W汞氙灯。 

背景技术

普通氙气灯泡的电极组件在泡壳内真空状态下点燃，因灯丝钨丝的不断蒸发而失效，泡壳发黑以致灯丝烧断，显色性能不佳，体积较大，且工作不稳定。 

实用新型光效可以更高，可以做到110LM/W以上，通过有效的减少冷端的温度使显色性能更加出色，同时其结构更加的紧凑，体积更加的小巧，与迷你型的灯具相匹配有了可能，另外其和同功率比的氙气灯泡更小巧，而且可靠性能和稳定性能比传统的结构更加优秀，有很好的应用价值与经济价值。 

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型的超小功率35W汞氙灯，以解决上述背景技术中提出的问题。 

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现： 

一种新型的超小功率35W汞氙灯，包括电极组件、中间玻璃焊料、泡壳、药丸、氙气、汞；所述电极组件采用纯钨和钼丝的电极结构，电极组件在钨丝与钼丝连接的时候采用激光焊接的方式完成，整个结构采用缩封的封接方式。

所述中间玻璃焊料采用高纯石英玻璃棒，焊料的外径为2.0-2.4mm；纯度为99.99%-100%的石英玻璃棒称为高纯石英玻璃棒。 

所述泡壳的规格内径3.0-3.5mm，外径6.0-6.5mm，腔体的长度为7-7.5mm。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型光效可以更高，可以做到110LM/W以上，通过有效的减少冷端的温度使显色性能更加出色，同时其结构更加的紧凑，体积更加的小巧，与迷你型的灯具相匹配有了可能，另外其和同功率比的氙气灯泡更小巧，而且可靠性能和稳定性能比传统的结构更加优秀，有很好的应用价值与经济价值。 

附图说明

图1为本实用新型的结构图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 

如图1所示，一种新型的超小功率35W汞氙灯，包括电极组件1、中间玻璃焊料2、泡壳3、药丸4、氙气5、汞6；所述电极组件1采用纯钨和钼丝的电极结构， 电极组件1在钨丝与钼丝连接的时候采用激光焊接的方式完成，整个结构采用缩封的封接方式，泡壳3内充有氙气5、汞6。 

所述中间玻璃焊料2采用高纯石英玻璃棒，焊料的外径为2.0-2.4mm，纯度为99.99%-100%，通过中间玻璃焊料2使泡壳3与电极组件1形成匹配性的封接。 

所述泡壳3的规格内径3.0-3.5mm，外径6.0-6.5mm，腔体的长度为7-7.5mm。 

一种新型的超小功率35W汞氙灯，包括电极组件1、中间玻璃焊料2.泡壳3.药丸4.氙气5以及汞6组成，电极组件1采用纯钨和钼丝的电极结构，电极组件1在钨丝与钼丝连接的时候采用激光焊接的方式完成，整个结构采用缩封的封接方式，中间玻璃焊料2采用高纯石英玻璃棒，焊料的外径为2.0-2.4mm，纯度为99.99%-100%。通过中间玻璃焊料2将中间玻璃焊料2使泡壳3与电极组件1形成匹配性的封接，泡壳3的规格内径3.0-3.5mm，外径6.0-6.5mm，腔体的长度为7-7.5mm整个几何尺寸的精确定位电极组件1与泡壳3采用高精密定位仪精密定位，先通过中间玻璃焊料2与电极组件1在高纯气体保护下完成过度性的封接，封接面离钨极头6.5-7.5处开始一直到泡壳3端部，封接面可靠、无气泡，两者之间形成良好的匹配封接性能，封接后的整体与泡壳3通过定位单元，采用缩封的方法使一端封接完成，确保电极伸入泡壳的尺寸为4.0-4.4mm之间 ，经过热处理后泡壳3内部的填充物氙气的压力在400-450Torr之间，液汞200-240微克.200-300微克的ScI3和800-900微克的NaI，电极组件1两电极头之间的距离为4.0-4.4mm之间。 

 最后经过高精密的定位单元，将另一组中间玻璃焊料2与电极组件1封接好的组件整体在泡壳3的另外一端定位好，同时在泡壳的上部加入定量的液氮，使氙气完全的冷冻，边冷冻边缩封，切割完成老化灯泡就成型；由于放电灯泡放电腔体两翼的封接面积的多少与光幅射的损失有关，通过有效减少缩封面积，减少了冷端面积，减少了热损耗，提高了冷端温度，使灯泡的光效以及光色性能更加的突出，有效的控制过度封接焊料的料性是提高灯泡的稳定性和一直性的前提条件。 

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。