[实用新型]一种用于背景温度模拟的加热装置有效
| 申请号： | 201220402715.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN202721835U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 韩峰;刘彩霞;戎玲;黄瑾;张振一;史源 | 申请（专利权）人： | 公安部第三研究所 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 200031*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 背景 温度 模拟 加热 装置 | ||
1.一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：包括底板、安置在底板上的第一铜质板材、第二铜质板材以及安置在两铜质板材之间的加热膜；所述加热膜由基材、安置在基材上的镍铬箔以及将镍铬箔封装成片状的聚酰亚胺组成；所述镍铬箔为条形状，所述镍铬箔的两端各置引出一根导线。
2.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述镍铬箔采用蚀刻的方式以带状来回平铺的排列在基板上。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述镍铬箔的厚度为0.02-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述第一铜质板材、第二铜质板材安置在底板的一端设有与底板上表面平行的延伸端。
5.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述延伸端上对称的设有至少两个通孔。
6.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述底板的截面为U形，所述底板上表面上对称设有至少两对螺纹孔。
7.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述加热装置的长度为400mm，高度为600mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述底板与第一铜质板材和第二铜质板材的接触面之间设有隔热板材。
9.根据权利要求8所述的一种用于背景温度模拟的加热装置，其特征在于：所述隔热板材上设有与底板上螺纹孔相对应的通孔。
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