[实用新型]一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座有效
申请号: | 201220391777.1 | 申请日: | 2012-08-09 |
公开(公告)号: | CN202705534U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王劲;林立明;张志明;文曙光;吴丽琼 | 申请(专利权)人: | 成都明天高新产业有限责任公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王岗 |
地址: | 611436*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 pcb 镀铜 阴极 | ||
【权利要求书】:
1.一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座,其特征在于:包括有一个接触导电的V型座(101),V型座(101)置于安装座(102)上,所述V型座(101)上设有冷却水接口(103)。
2.根据权利要求1所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座,其特征在于:所述V型座(101)的两侧边上均设置有冷却水接口(103)。
3.根据权利要求1所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座,其特征在于:包括设有冷却水导出口(104)。
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