[实用新型]一种焊线机料盒的基准支架有效
申请号: | 201220391626.6 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN202684379U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 王晓路;王利华;胡晶 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 611731 *** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊线机料盒 基准 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊线机料盒的固定构件,特别涉及一种焊线机料盒的基准支架。
背景技术
现有的焊线机中,在工作台和料盒之间,通常都会设置一个平板状的挡板,用以保持料盒在工作过程中、纵向升降的同时,沿其余方向起到限位的作用,挡板是整个下料部机械运动的核心基准部件,下料部的工作状态是否稳定和良好均取决于挡板的状态。
如申请号为:201120040600.2的中国实用新型专利《一种焊线机的挡板》,通过其中的挡板,防止料盒在装载以后因振动而发生偏移,但上述挡板、亦可称作:焊线机料盒的基准支架,通常存在以下几个不足之处:
1、焊线机料盒的基准支架作为料盒装载的基准定位面呈板状,刚性差,基准面非常容易发生形变和弯曲,使料盒在工作和运动中失去作为依靠的基准面,导致料盒与机器轨道在Y方向错位:在错位轻微的情况下,造成框架因轻微挤压变形,在框架上形成废品和潜在质量风险;在错位严重的情况下造成框架因挤压而严重变形,整条框架报废。
2、焊线机料盒的基准支架的总长度通常有540mm,可同时放置两个料盒,误导操作人员向内部装载两个料盒、并影响下料部的受力,致使下料部出现卡片的情况。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的上述不足,提供一种强度、刚性更好,不易发生变形和弯曲的焊线机料盒的基准支架。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了以下技术方案:
一种焊线机料盒的基准支架,包括沿纵向设置于工作台上的至少一根支架本体,所述支架本体呈长条状。
优选的,所述支架本体的数量为两根,两根支架本体相互平行。采用这样的结构,料盒与工作台之间通过两根沿纵向延伸的支架本体连接,料盒的连接稳定性更高,且通过两根支架本体连接料盒,连接强度也大幅提高。
优选的,所述支架本体的正面设置有垫条,所述垫条的上端向工作台方向倾斜5°~15°。采用这样的结构,可在料盒装载时起到导向的作用。
优选的,所述两个支架本体的侧面均设置有侧向挡条,所述侧向挡条均向远离工作台的一侧凸起。采用这样的结构,可进一步对料盒的X方向、即水平方向进行限位,提高定位的精确度。
优选的,所述两个侧向挡条的相向侧各设置有一个侧向垫条,所述侧向垫条的顶端向侧向挡条一侧倾斜。采用这样的结构,可在料盒装载时起到导向的作用。
优选的,所述支架本体的厚度为14mm~18mm。将支架本体的厚度从6mm增加至14mm~18mm,可使支架本体具有足够的刚性和强度。
优选的,所述支架本体的长度为340mm~360mm。采用这样的结构,可避免操作员同时在支架本体上放置两个料盒的误操作,从而避免下料部卡片情况的发生。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:采用这样的结构,将支架本体制成长条状,更有效地保证了支架本体沿Y轴方向、即竖向的结构稳定性,不易发生变形和弯折。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的立体示意图;
图3为本实用新型另一视向的立体结构示意图。
图中标记:工作台—1;支架本体—2;垫条—3;侧向挡条—4;侧向垫条—5。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型的实施方式不限于以下实施例,在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。
实施例1
如图1至图3所示,本实施例焊线机料盒的基准支架包括沿纵向设置于工作台1上的两根支架本体2,所述支架本体2呈长条状,支架本体2的厚度为14mm,支架本体2的长度为340mm,在其余实施方式中,支架本体2的数量亦可以是一根,或者更多。本实施例中,两根支架本体2相互平行,在支架本体2的正面、即支架本体2远离工作台1、用以与料盒接触的一面设置有垫条3,所述垫条3的上端向工作台1方向一侧倾斜5°,有利于料盒下方时准确定位卡入,所述两个支架本体2的侧面均设置有侧向挡条4,所述侧向挡条4均向远离工作台1的一侧凸起,用以对料盒的侧向运动进行限位,所述两个侧向挡条4的相向侧各设置有一个侧向垫条5,所述侧向垫条5的顶端向侧向挡条4一侧倾斜。
实施例2
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进功率半导体股份有限公司,未经成都先进功率半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220391626.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。