[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术，尤其涉及一种可折叠的柔性电路板。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品日趋小型化及高速性能化，电路板也向多元化发展，不但硬性电路板向多层高密度的方向发展，柔性电路板的应用也越来越多。一般而言，软性电路板的形状不规则，如此则不便于包装出货。并且，在安装到电子装置例如手机、笔记本电脑中之后，也会占用较多的安装空间。

发明内容

因此，有必要提供一种柔性电路板，不但便于包装出货，也可占用较少安装空间。

以下将以实施例说明一种柔性电路板。

一种柔性电路板，包括主体部及自主体部延伸的至少一个折叠部，在平行于所述至少一个折叠部的延伸方向的第一方向上，所述至少一个折叠部的长度小于或者等于所述主体部的长度，在垂直于所述至少一个折叠部的延伸方向的第二方向上，所述至少一个折叠部的长度小于或者等于所述主体部的长度，所述主体部表面或者所述至少一个折叠部表面设置有一层胶层，通过沿所述主体部和所述至少一个折叠部的交界折叠所述柔性电路板使得所述至少一个折叠部与所述主体部相对，并通过所述胶层粘结在所述主体部表面。

优选的，所述主体部及至少一个折叠部均包括基底、导电线路层及防焊层，所述主体部的基底与所述至少一个折叠部的基底相连，所述胶层仅设置于所述主体部的基底的部分表面或者仅设置于所述至少一个折叠部的基底的全部表面。

优选的，当所述胶层仅设置于所述主体部的基底的部分表面时，相对于所述主体部和所述至少一个折叠部的交界，所述胶层与所述至少一个折叠部对称分布。

优选的，所述主体部及至少一个折叠部均包括基底、第一导电线路层、第一防焊层、第二导电线路层及第二防焊层，所述主体部的第一防焊层与所述至少一个折叠部的第一防焊层相连，所述胶层仅设置于所述主体部的第一防焊层的部分表面或者仅设置于所述至少一个折叠部的第一防焊层的全部表面。

优选的，当所述胶层仅设置于所述主体部的第一防焊层的部分表面时，相对于所述主体部和所述至少一个折叠部的交界，所述胶层与所述至少一个折叠部对称分布。

优选的，所述胶层的厚度为0.03毫米至0.1毫米。

一种柔性电路板，包括基底、导电线路层及防焊层，所述导电线路层设置于所述基底表面，所述防焊层覆盖部分导电线路层表面以及从导电线路层暴露出的基底表面，所述柔性电路板具有主体部及自主体部延伸的至少一个折叠部，所述至少一个折叠部包括部分所述基底、导电线路层及防焊层，所述主体部包括其余部分的所述基底、导电线路层及防焊层，所述主体部的基底表面或者所述至少一个折叠部的基底表面设置有一层胶层，通过沿所述主体部和所述至少一个折叠部的交界折叠所述柔性电路板使得所述至少一个折叠部与所述主体部相对，且所述至少一个折叠部在所述基底的正投影位于所述主体部在所述基底的正投影之内，所述至少一个折叠部的基底通过所述胶层粘结在所述主体部的基底表面。

优选的，所述胶层的厚度为0.03毫米至0.1毫米。

一种柔性电路板，包括基底、第一导电线路层、第一防焊层、第二导电线路层及第二防焊层，所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一导电线路层设置于所述第一表面，所述第一防焊层覆盖部分第一导电线路层表面以及从第一导电线路层暴露出的第一表面，所述第二导电线路层设置于所述第二表面，所述第二防焊层覆盖部分第二导电线路层表面以及从第二导电线路层暴露出的第二表面，所述柔性电路板具有主体部及自主体部延伸出的至少一个折叠部，所述至少一个折叠部包括部分所述基底、第一导电线路层、第一防焊层、第二导电线路层及第二防焊层，所述主体部包括其余部分的所述基底、第一导电线路层、第一防焊层、第二导电线路层及第二防焊层，所述主体部的第一防焊层表面或者所述至少一个折叠部的第一防焊层表面设置有一层胶层，通过沿所述主体部和所述至少一个折叠部的交界折叠所述柔性电路板使得所述至少一个折叠部与所述主体部相对，且所述至少一个折叠部在所述基底的正投影位于所述主体部在所述基底的正投影之内，所述至少一个折叠部的第一防焊层通过所述胶层粘结在所述主体部的第一防焊层表面。

优选的，所述胶层的厚度为0.03毫米至0.1毫米，所述胶层仅设置于所述主体部的第一防焊层的部分表面或者仅设置于所述至少一个折叠部的第一防焊层的全部表面。