[实用新型]一种银触点

说明书

技术领域

本实用新型属于开关领域，尤其涉及一种银触点。

背景技术

银触点为开关中的常用部件，现有的银触点的结构包括：本体，银涂层，其中银涂层是为了方便电路的导通。

在实现本实用新型的技术方案中，发现现有技术存在如下问题：

现有技术提供的银涂层全面覆盖在本体表面，所以其成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种银触点，旨在解决现有技术的成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，一方面，提供一种银触点，所述银触点包括：本体，银涂层，所述银涂层部分覆盖于本体表面。

可选的，所述银涂层部覆盖角度为：45°-60°。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：由于本实用新型的技术方案的银涂层仅部分覆盖本体表面，所以其能够节省部分银，所以其具有材料成本低的优点。

附图说明

图1为实用新型提供的银触点的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种银触点，该结构如图1所示，包括：本体11，银涂层12，银涂层12部分覆盖于本体表面。

需要说明的是，上述银涂层12部分覆盖于本体表面具体可以包括：银涂层12的覆盖角度为：45°到60°，其中，覆盖角度是指银涂层两端线的角度，如图1所示，为45°。通过实践证明，当角度为45°到60°的角度时，此时开关的导线性能最好。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：由于本实用新型的技术方案的银涂层仅部分覆盖本体表面，所以其能够节省部分银，所以其具有材料成本低的优点。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。