[实用新型]支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于通讯领域的石英谐振器，特别涉及谐振器用的支架。 

背景技术

目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大等。因此，目前的谐振器产品售价很高，尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基座，大大制约了石英谐振器在中国的产品和产品附加值。 

现有SS小晶体支架包括基座片，基座片为椭圆形，其存在如下缺陷：模具难度大，尺寸大，占用面积大。 

发明内容

本实用新型的目的在于设计一种支架，加工方便，容易定位，尺寸小。 

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是： 

支架，其包括，基座片，其为四方形结构，中央开设两个通孔，基座片上部周缘开设凹槽；二片弹簧片，弹簧片下设管脚，管脚穿过基座片两个通孔，弹簧片位于基座片上端面上方，弹簧片与基座片之间设绝缘子；弹簧片端面开设U形槽。 

进一步，所述的弹簧片一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构。 

又，所述的基座片上部周缘凹槽上端面中央设一圈凸筋。 

本实用新型的有益效果 

本实用新型将原有椭圆形的基座片改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。 

本实用新型弹簧片的U形槽，增加弹性。晶片，弹片使晶片应力释放， 晶片通电后有微小振动，用弹簧片结构确保晶片自身频率的稳定性。本实用新型基座片，内法兰尺寸变薄，保证产品后工序封焊、加工过程的压力释放。 

本实用新型改变了以往管脚压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。 

与现有技术相比，本实用新型尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列，由于其结构形式与49S警惕的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了支架产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。 

图2为图1的俯视图。 

图3为本实用新型实施例弹簧片的结构示意图。 

图4为图3的俯视图。 

具体实施方式

参见图1～图4，本实用新型的支架，其包括，基座片1，其为四方形结构，中央开设两个通孔11、12，基座片上部周缘开设凹槽13；二片弹簧片2、2’，弹簧片2、2’下设管脚3、3’，管脚3、3’穿过基座片1两个通孔11、12，弹簧片2、2’位于基座片1上端面上方，弹簧片2、2’与基座片1之间设绝缘子4、4’；弹簧片2、2’端面开设U形槽21、21’。 

参加图3、图4，所述的弹簧片2一侧向外延伸再向上弯折、再延伸再向上弯折延伸，形成阶梯状结构22。弹簧片2端面开设U形槽21，以增加弹簧片弹性。 

又，所述的基座片1上部周缘凹槽13上端面中央设一圈凸筋131。 

本实用新型将原有椭圆形的基座片改进为四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本实用新型弹簧片的U形槽，增加弹性，使其上的片晶片应力释放，晶片通电后有微小振动，用弹簧片结构确保晶片自身频率的稳定 性。基座片改进设计后，使内法兰尺寸变薄，保证产品后工序封焊、加工过程的压力释放。本实用新型改变了以往引线压扁后使用的方式，改用贴片方式用于产品上，无需改变线路板，方便使用。