[实用新型]一种石墨复合金属材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合金属材料应用领域，特别涉及一种导热散热用的石墨复合金属材料。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属类）和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料，石墨散热片可以沿水平、垂直两个方向导热散热，片层状结构可更好地适应任何产品的表面。然而，目前常用的散热装置的外壳多采用金属材料，如铜或铝等，而这些金属材料的导热散热性比石墨散热片差，不能满足产品内部的热量及时的由外壳处导出散去，造成了产品内部热量的不断堆积，时间过长，对产品的性能会有一定的影响。现有技术中，也存在一些例如在金属外壳的内表面上粘贴石墨散热片或将金属材料与石墨混合制成复合材料等改进措施，但改进的效果均不明显。金属外壳内表面上粘贴石墨散热片虽然可以将产品内部的热量引导到外壳处，但并没有改变外壳的散热性能，热量还是存在产品的内部；而将金属材料与石墨混合制成复合材料，由于石墨分布在复合材料中位置的不确定性和不连续性，使复合材料的散热性能不够均衡且不够稳定，达不到比较满意的改进效果。

实用新型内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种石墨复合金属材料，以达到提高金属材料的导热散热性能，且使其既均衡又稳定的散热的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种石墨复合金属材料，包括上金属基体、下金属基体和石墨基体，所述石墨基体位于所述上金属基体和下金属基体之间，且所述上金属基体和下金属基体的大小尺寸均大于所述石墨基体的大小尺寸，所述上金属基体和下金属基体包覆于所述石墨基体。

优选的，所述上金属基体和下金属基体的大小尺寸相等，且其金属为同一金属材料。

优选的，所述上金属基体和下金属基体的金属材料包括银、铜、铝、铁、钢及其合金。

优选的，所述石墨基体为人工石墨片。

通过上述技术方案，本实用新型提供的石墨复合金属材料，利用上金属基体和下金属基体将人工石墨片包覆，使人工石墨片均匀的位于上、下金属基体之间，并与上、下金属基体形成为一体，这样，人工石墨片所具有的导热散热性能会被上、下金属基体所吸收，从而增强了上、下金属材料的导热散热性能，进而增强了该复合金属材料的导热散热性能，及时有效的散出产品内部的热量，保证产品性能的稳定；由于人工石墨片的均匀分布，使得上、下金属基材的导热散热性均衡且稳定，可以达到比较满意的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例一所公开的一种石墨复合金属材料的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一所公开的一种石墨复合金属材料的使用状态示意图；

图3为本实用新型实施例二所公开的一种石墨复合金属材料的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例二所公开的一种石墨复合金属材料的使用状态示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、上铜基体    2、下铜基体    3、人工石墨片

4、上铝基体    5、下铝基体

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实用新型提供的一种石墨复合金属材料，如图1-2所示，包括上铜基体1、下铜基体2和人工石墨片3，人工石墨片3位于上铜基体1和下铜基体2之间，且上、下铜基体的大小尺寸均大于人工石墨片3的大小尺寸，上铜基体1和下铜基体2包覆于人工石墨片3；上铜基体1和下铜基体2的大小尺寸相等。

在生产过程中，先将铜加热至1100℃，使其呈液体状态，利用夹持工具将人工石墨片3固定在模具的中部，再将液体的铜倒入模具中，使其包覆于人工石墨片3，冷却后即可得到该石墨复合金属材料。

实施例二：