[实用新型]一种高导热印刷电路板有效
| 申请号： | 201220364201.6 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202697030U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 潘太文 | 申请（专利权）人： | 泰州市赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热印刷电路板，包括基板，所述基板的顶层为信号层，其特征在于所述基板的底面粘贴有一块形状与基板一致的铝板。
2.根据权利要求1所述的高导热印刷电路板，其特征在于所述基板设有多块镂空部。
3.根据权利要求2所述的高导热印刷电路板，其特征在于所述铝板在对应基板镂空部的位置固定有散热片。
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