[实用新型]具散热的组合式机壳结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种机壳结构，尤指一种具有极佳组合空间配置，并便利散热运作及提升空间组合利用率的具散热的组合式机壳结构。

背景技术

现有电子设备中常有高性能运作的组件或装置的使用，故常伴随有散热措施的设置，例如计算机的重要组件如中央处理器(CPU)、南北桥芯片、硬盘等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会产生当机或折损使用寿命，使得计算机设备其散热措施便显得非常重要，而计算机设备的散热运作通常通过风扇来进行散热，但在特定的计算机系统中也有无风扇设置的结构，如一种计算机准系统，其常为精简计算机的体积空间而利用适度的传导散热以取代风扇的设置，故此类计算机机壳本身的散热设计便显得非常重要。已知相关计算机散热机壳技术有中国台湾专利号第I323403号、第M273035号、第M273767号、第M277978号及第M282241号等。前揭已知技术主要于其机壳外侧设置有凸起的散热鳍片，用以达到散热的目的；然，由于欲达到相当的散热效果，其散热鳍片必须有相当的长度，如此将使得机壳外耸立尖锐的散热鳍片具有易于触及刮伤的危险性顾虑，且亦会严重影响机壳外表质感，显非理想的设计。又如中国台湾专利号第M375920号案，其以较厚的散热鳍片并内凹设置(如其图4所示)，使提供机壳外表约略平整的平面，但如此却会造成机壳内部空间的耗费，不具空间利用的效率性，也难以符合轻薄短小化的设计需求，亦非理想的设计。

再者，前述该已知散热机壳技术其散热鳍片的设置仅作为散热用，无法作为其他功能使用，例如，该散热机壳可进一步作为纵向堆栈链接及/或作为横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构的扩充，这对工业计算机、云端计算系统的弹性设置及扩充功能非常重要，显然，已知散热机壳技术使用上仍有其局限性，亦有一并加以积极改善的必要。因此，如何改善已知此类散热机壳所述缺点问题，应为业界应努力解决、克服的进一课题。

缘此，本创作人有鉴于已知散热机壳结构使用上的缺点及其结构设计上未臻理想的事实，本案创作人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具空间利用率、体积可缩小化、更佳散热效果及具组合扩充特性的具散热的组合式机壳结构，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种具散热的组合式机壳结构，其能提供机壳于较小体积情况下达到充分的散热作用，并通过其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效。

本实用新型的再一目的在提供一种具散热的组合式机壳结构，其能通过机壳的散热机构同时具有纵向堆栈链接及/或横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构极佳的扩充弹性应用。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术手段，包括有：

一机壳本体，其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一侧壳、第二侧壳，该机壳本体具有一外表面及内表面，该第一侧壳、该第二侧壳的自由端分别设有一第一端接部、第二端接部，而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质的一体成形；

一散热装置，包括有设于该机壳本体的该外表面的多个散热件，该散热件包括有一体相连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，该结合部呈几何形状，并至少凸出于该凸升部的侧缘，并使该结合部包括有相对位于该凸升部一端的第一端及相对位于该凸升部另端的第二端，相邻的该凸升部间形成有一卡凹槽，而相邻的该结合部间形成有一入口凹槽，该入口凹槽连通该卡凹槽，而该结合部、凸升部分别与该卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接连结的结构设置。

其中位于该基面壳的该内表面设有多个鸠尾嵌槽。

其中位于该基面壳的该外表面的中央大部面积范围形成有一外凹面，而位于该基面壳的该内表面的中央大部面积范围亦相对形成有一内凸面。

其中该第一端接部设有一端接凹槽或端接凸部，该第二端接部设有一端接凸部或端接凹槽，该端接凹槽与端接凸部呈可相互嵌接连结的结构设置。

其可进一步增加设置一机壳本体，所述机壳本体呈上下相反设置而呈一迭合式组合，并将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互交反对接，而使上下对应的端接凹槽与端接凸部相互嵌合连结，使原先的机壳本体高度变为两倍长的机壳高度。

其中该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳的连接处的内表面分别设有一定位肋槽。

其中该结合部的第二端长于该结合部的第一端。

其中该凸升部与所在位置处的该外表面呈具有一倾斜度。