[实用新型]一种驻极体传声器件

说明书

技术领域

本实用新型一种电子元器件，尤其涉及一种驻极体传声器件。

背景技术

驻极体传声器件是用事先已注入电荷而被极化的驻极体代替极化电源的电容传声器。目前驻极体传声器件作为一个电子元器件被广泛应用于许多整机中，考虑到对驻极体传声器件相关的技术要术，用于对低频、高频杂讯抑制都能起作用，需要其频响特性在低频、高频的电平都低，且对低频、高频杂讯都有抑制作用。现有技术中通常采用在外围电路中增加电子器件来抑制驻极体传声器件的低频、高频杂讯，但是增加的电子器件使电路更加复杂，而且增加了用户成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种驻极体传声器件，能够抑制低频、高频杂讯。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种驻极体传声器件，包括外壳、腔体、PCB板、极板、垫片、振动膜和金属环，所述腔体设置于所述外壳内，所述PCB板位于所述腔体上侧且与所述腔体的顶面连接，所述极板、垫片、振动膜和金属环依次连接于所述腔体的底侧，所述极板与腔体底面连接，所述外壳底部开设有第一通孔，所述极板开设有第二通孔，所述垫片和金属环中空，所述第一通孔与金属环中空相通，所述第二通孔与垫片中空相通，所述外壳与腔体的侧壁之间形成隔声腔，所述腔体的顶面开设有通槽，且所述PCB板与所述腔体顶面之间具有第一间隙，所述第一间隙、通槽与隔声腔连通；所述外壳与金属环之间设置有金属垫片，所述金属垫片于所述第一通孔的上方开设有第三通孔，并且于径向设置有开槽，所述第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通。

进一步地，所述腔体顶面设置有凹槽，所述凹槽与PCB板之间形成所述第一间隙，所述凹槽位于所述腔体顶面的一侧，所述通槽沿所述凹槽往所述腔体顶面的另一个侧延伸至所述隔声腔。

进一步地，还包括场效应管，所述场效应管设置于所述腔体内，所述场效应管包括第一针脚和第二针脚，所述第一针脚与所述极板顶面连接，所述第二针脚穿过所述通槽及PCB板往外部延伸。

进一步地，所述场效应管位于所述凹槽一侧，所述凹槽内开设有所述通槽，所述通槽宽度与所述场效应管的针脚大小相适配。

进一步地，所述金属垫片的开槽长度大于金属环的径向厚度。

进一步地，所述金属垫片的开槽具有数个且均布于所述金属垫片的径向。

这样，利用腔体与外壳侧壁之间的装配间隙作为隔声腔，隔声腔与通槽、第一间隙相通，使声音从外壳的第一通孔进入后，穿过金属环、振动膜、垫片、极板的第二通孔及腔体内部，并沿通槽往第一间隙及隔声腔慢慢衰减，从而达到抑制高频灵敏度的效果。此外，外壳与金属环之间设置金属垫片，使第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通，采用漏气设计，使振动膜两侧产生压差式的效果，形成了双指向特性，从而抑制低频灵敏度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的剖视示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的立体剖视示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的金属垫片结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的腔体俯视示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的频响曲线图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种驻极体传声器件，包括外壳1、腔体2、PCB板3、极板4、垫片5、振动膜6和金属环7。

外壳1开口朝上呈U形，底部开设有第一通孔11作为进声口，外壳1底侧设置有防尘网12，防尘网12罩设于第一通孔11上，防止灰尘从第一通孔11进入传声器内。

腔体2设置于外壳1内，腔体2开口朝下呈倒U形，腔体2与外壳1的侧壁之间具有装配间隙形成隔声腔21。传声器的后腔，腔体2的顶面开设有通槽22和凹槽23，通槽22与隔声腔21相通。

PCB板3位于腔体2上侧且与腔体2的顶面连接，并将外壳1的顶部开口密封。PCB板3利用凹槽23与腔体2顶面之间形成第一间隙31，第一间隙31、通槽22与隔声腔21相通。