[实用新型]集成电路注塑机头结构有效
申请号: | 201220352684.8 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN202781605U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 李卫国;林荫庭;何建勋 | 申请(专利权)人: | 江门市华凯科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/17 | 分类号: | B29C45/17 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 注塑 机头 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种集成电路注塑机头结构,包括压块、挡圈、注塑头杆、注塑头轴,其特征在于:所述的压块通过挡圈与注塑头杆相连,挡圈套在压块上,注塑头杆内安装有注塑头轴。
2.根据权利要求1所述的集成电路注塑机头结构,其特征在于:所述的挡圈为非金属挡圈。
3.根据权利要求1所述的集成电路注塑机头结构,其特征在于:所述的挡圈直径比与注塑头配套的料筒直径大0.10mm-0.15mm。
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