[实用新型]一种电子铅封结构

权利要求书

1.一种电子铅封结构，包括壳体、锁绳以及设置在所述壳体内的射频芯片和射频天线，所述射频天线与所述射频芯片的一端电连接在一起，所述锁绳的一端限位在所述壳体内并电连接所述射频天线的另一端；其特征在于所述壳体上设有供所述锁绳的另一端插设的插孔，所述壳体的内部设有与该插孔相贯通的盲孔，该盲孔相对于所述插孔倾斜设置；所述盲孔的底部设有弹性件，所述弹性件的上方设有抵触在所述锁绳上的钢珠；所述锁绳的另一端插设在所述插孔内后电连接所述射频芯片的另一端。

2.根据权利要求1所述的电子铅封结构，其特征在于所述壳体内间隔设有第一连接座和第二连接座，所述第一连接座与所述射频芯片的一端电连接，所述锁绳的一端限位在第一连接座上并于第一连接座电连接；所述第二连接座电连接所述射频芯片的另一端，并且所述插孔穿过第二连接座，所述锁绳的另一端插设在所述插孔内后电连接所述第二连接座从而与射频芯片的另一端电连接；所述盲孔开设在第二连接座上。

3.根据权利要求1或2所述的电子铅封结构，其特征在于所述的插孔为供所述锁绳的另一端穿过并外露于所述壳体的通孔。

4.根据权利要求3所述的电子铅封结构，其特征在于所述的弹性件为弹簧。