[实用新型]一种SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SIM卡座。

背景技术

引脚为引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。

目前，普通的Micro-SIM卡座的引脚形状一般呈规则的长条形，如附图1所示。在SMT贴片（SMT为Surface Mount Technology的缩写，即电子电路表面组装技术）过程中，由于卡座的引脚焊盘细小，所上锡膏并不多，而且管脚上锡面不够大，过炉后引脚易虚焊，导致手机无法正常识别插入的SIM卡。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种SIM卡座，以增加引脚与锡膏的接触面积，提高卡座引脚的上锡能力，有效地改善引脚虚焊的情况。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种SIM卡座，所述SIM卡座的侧边延伸出若干个条片形引脚，所述引脚末端设有通孔且该端部经冲压形成下凹。 

所述引脚成行或列分布于SIM卡座的一侧或两侧。所述分布于SIM卡座的一侧的引脚数目为至少三个。

进一步地，所述SIM卡座为Micro SIM卡座。

本实用新型与现有技术比较，通过改变现有SIM卡座的引脚形状，有效地增加引脚与锡膏的接触面积，提高卡座引脚的上锡能力，有效地改善引脚虚焊的情况，降低虚焊比例。引脚末端设置凹槽可以增加引脚与焊盘上锡膏的接触面积，利于引脚上锡，通孔则能使焊盘上的锡膏能充分地扩散到引脚，在通孔周围形成一圈溢锡，达到良好的焊接效果。在焊盘锡膏较多的情况，该引脚可有效吸收多余锡膏，防止相邻引脚的连锡。

附图说明

图1是现有技术的SIM卡座结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是图2中A的局部放大示意图。

图中：1-SIM卡座，2-引脚，3-通孔，4-凹槽，5-Micro SIM卡。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。应当指出，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如附图2、3所示，一种SIM卡座，所述SIM卡座1的侧边延伸出若干个条片形引脚2，所述引脚末端设有通孔3且该端部经冲压形成下凹，即形成一凹槽4。引脚上的凹槽4可以增加引脚与焊盘上锡膏的接触面积，利于引脚上锡；通孔3使焊盘上的锡膏能充分地扩散到引脚，在通孔周围形成一圈溢锡，达到良好的焊接效果；通过增设通孔和凹槽，使引脚2充分浸润锡膏，能良好地上锡，有效解决小卡座引脚假焊问题。另外，在焊盘锡膏量多的情况下，本实用新型的引脚可有效吸收多余锡膏，防止相邻引脚的连锡。

所述引脚2成行或列等间距地分布于SIM卡座1的一侧或两侧，且间隔较紧密。所述分布于SIM卡座一侧的引脚数目为至少三个。

在本实施例中，所述SIM卡座1为Micro SIM卡座，该SIM卡座1上设有插卡口用于插装Micro SIM卡5。

上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。