[实用新型]新型柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体涉及新型柔性线路板。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性线路板，又称软板）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，并且它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

目前，为了使FPC与其它配件联通实现其使用功能，表面需贴ACF(Anisotropic Conductive Film,异方形导电胶)实现FPC与其它配件联通。例如，中国专利文献CN201654382U公开了各向异性导电橡胶邦定加热玻璃的结构，铟锡金属氧化物ITO玻璃的二侧上方是各向异性导电橡胶，铟锡金属氧化物玻璃的二侧下方是柔性印刷线路板，其使用ACF将FPC与玻璃上的ITO膜连接起来，得到较好的成品电性能和机械性能，但使用ACF导电将FPC与玻璃上的ITO膜连接起来必须单片贴合，耗费大量人工成本；并且当ACF密度过高时，可能会使相邻的线路短路，导致贴ACF导电稳定性不好。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的是现有柔性线路板单片贴ACF导致耗费大量人工成本并且导电稳定性不好的技术问题，提供一种新型柔性线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型柔性线路板，包括：

用于形成柔性线路板的基础层的绝缘薄膜；

用于形成电路的导体；

用于将所述导体粘接到所述绝缘薄膜上的第一粘接剂层；

所述第一粘接剂层为ACP导电胶层。

所述的柔性线路板，还包括

覆盖层，设置于所述导体上；

用于将所述覆盖层粘接到所述导体上的第二粘接剂层。

所述的柔性线路板，所述ACP导电胶层为拼版印刷的ACP导电胶层。

所述的柔性线路板，所述第二粘接剂为ACP导电胶层。

所述的柔性线路板，所述导体为铜箔。

所述的柔性线路板，所述铜箔为压延铜或电解铜。

所述的柔性线路板，所述覆盖膜的厚度范围为13μm-25μm。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型新型柔性线路板包括：绝缘薄膜、导体、第一粘接剂层，所述第一粘接剂层为ACP导电胶层，ACP导电胶层以拼版印刷的方式印在上，节约了工时，并且，印刷ACP稳定性高，从而提高了柔性线路板与其它配件的联接稳定性。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型一个实施例一种新型柔性线路板的结构示意图。

图中附图标记表示为：1-绝缘薄膜；2-第一粘接剂层；3-导体；4-第二粘接剂层；5-覆盖层。

具体实施方式

实施例1：

下面给出本实用新型所述的一种新型柔性线路板的一个具体的实施方式，参见图1所示，一种新型柔性线路板，包括：用于形成柔性线路板的基础层的绝缘薄膜1；用于形成电路的导体3；用于将所述导体3粘接到所述绝缘薄膜1上的第一粘接剂层2；本实施例中，所述第一粘接剂层2为ACP（英文全称为Anisotropic conductive paste，意思为异方向性导电胶）导电胶层，所述ACP导电胶层由拼版印刷的方式形成，即所述ACP导电胶层为拼版印刷的ACP导电胶层；所述导体3为压延铜箔。还包括用于覆盖绝缘薄膜1的覆盖层5和用于将所述覆盖层5粘接覆盖所述绝缘薄膜1的第二粘接剂层4，本实施例中，所述第二粘接剂层4为ACP导电胶层，所述覆盖层5为厚度为13μm的覆盖层。

作为本实施例的其他实施方式，所述覆盖膜的厚度还可以为13μm-25μm之间的任意值。

实施例2：