[实用新型]一种压力变送器接插件有效
| 申请号: | 201220318800.4 | 申请日: | 2012-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN202749551U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
| 发明(设计)人: | 张焱;楼小龙;蒋曙霞 | 申请(专利权)人: | 浙江盾安人工环境股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00;H01R27/00;G01L27/00 |
| 代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
| 地址: | 311835 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压力变送器 插件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种压力变送器,尤其是压力变送器的接插件。
背景技术
目前汽车行业及电器行业中已广泛使用Packard Metri-Pack(Packard 12065287啮合)规格的插座,该种三芯Packard插座同样也适用于压力变送器。一般来说:压力变送器主要由测压元件传感器、测量电路和过程连接件三部分组成,它能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号,以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
对于用陶瓷压敏芯体和MAXIM公司专用信号调理芯片MAX1452两者组合对传感器进行信号按一定比例放大修正的,应采用四线制校准,但常用的三芯Packard插座不能直接使用。对于硅压敏芯体和修正芯片MAX1452两者组合对传感器进行校准则不需要四线制校准,因为硅芯体灵敏度较大,输出信号为70mV以上。但陶瓷芯体的灵敏度比硅小很多,感受到的电信号为十几个mV左右,所以需要用MAX1452芯片及其外围电路进行放大修正,从而达到行业上所需的输出标准,如0.5~4.5V输出。
尽管如此,采用陶瓷压敏芯体与MAX1452芯片组合对传感器进行校准的方式仍是很多厂家的选择,因为简易封装的硅芯体,硅片直接暴露在冷媒环境中易被腐蚀;充油硅芯体相对陶瓷芯体则价格上贵好几倍。由于各个厂家选择的调理芯片不同,传感器的校准方式也不同,但最终形成压力变送器时其插座连接基本上都使用Packard Metri-Pack规格的插座,所以如果选择用陶瓷压敏芯体和修正芯片MAX1452对传感器进行校准的,其压力变送器也应采用三芯Packard插座。常用的三芯Packard插座一般为三孔(含有3根插针),分别为VCC、GND及Vout,陶瓷压敏芯体校准时为四线制,比硅芯体校准时多一根信号线DIO,此信号线用于放大调理陶瓷芯体的输出信号。因此如何在常用的三芯Packard插座中使用四线校准是目前陶瓷压敏芯体进行批量校准形成压力变送器过程中急需解决的技术问题。
参照图1,现有技术中一种典型的压力变送器的接插件结构示意图,包括接触式四芯插头和接触式四芯插座,接触式四芯插头中的插针与接触式四芯插座中的插针是常用三芯Packard插座中所没有。由于MAX1452芯片在校准陶瓷压敏芯体输出信号时,需要用到四根线进行信号连接及传输,故在三芯Packard插头及插座中各增加一根插针,接触式四芯插头插入接触式四芯插座后,插针与插针正好接触,用于传递信号。
现有压力变送器的接插件所存在的缺陷如下:在实际应用中,插针与插针接触不良,长时间使用后插针与插针容易脱落掉下,在实际生产过程中产品连接的速度较慢且连接后易出现接触不良,因此要求插针和插针在装配时需非常牢固且配合度要比较好。所以如何提供一种压力变送器的接插件,其插座与插头在配合上非常牢固可靠且插拔简便快速是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本实用新型提供一种压力变送器接插件,可以解决现有陶瓷压敏芯体与MAX1452芯片在四线制校准时,无法采用常用三芯插座和插头的技术问题,并且插座与插头配合稳定、可靠,插拔方便。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种压力变送器接插件,所述压力变送器包括内置传感器芯体的基座,所述接插件包括插座和插头,所述插座安装在所述基座的壳体上,所述插座上设有信号输出插针,所述插头上设有对应信号输出插针的插槽,所述插座上还设有扩展插针,所述插头上设有对应扩展插针的扩展插槽。
进一步的,所述信号输出插针包括VCC、GND及Vout三个插针,所述插槽包括VCC、GND及Vout三个端子槽,所述插座上的VCC、GND及Vout三个插针插入所述插头上对应的端子槽内。
进一步的,所述扩展插针为DIO插针,所述扩展插槽内设有DIO端子。
进一步的,所述基座内设有凹腔,所述传感器芯体容置在所述凹腔内,所述传感器芯体连接有修正电路模块,所述修正电路模块电连接到信号输出插针和扩展插针,所述凹腔内设有固定传感器芯体的定位结构。
进一步的,所述定位结构包括弹性挡圈和定位环,所述弹性挡圈卡装在基座的壳体上,通过定位环压固所述传感器芯体。
进一步的,所述凹腔的底壁上设有介质进口,所述传感器芯体与凹腔底壁之间设有密封圈。
进一步的,所述传感器芯体为陶瓷压敏芯体。
本实用新型的有益效果:
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