[实用新型]一种印刷线路板的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，涉及一种印刷线路板的连接结构。

背景技术

在当今电子行业中，印刷线路板几乎无处不在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到印刷线路板。印刷线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，针对印刷线路板的连接结构来说，传统的印刷线路板与间隔柱之间的连接主要是采用直接焊接方式，将间隔柱插入印刷线路板内，通过手工烙铁进行焊接，这种连接方式生产效率低，且质量无保障，由于印刷线路板的生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，并且印刷线路板如果报废就无法回收再利用。因此如何提高印刷线路板的生产效率，使质量得到保障，降低废品率，是电子行业部门亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种印刷线路板的连接结构。

本实用新型是通过如下技术方案予以实现的。

一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱及用于连接或导通两块线路板的紧固件，所述印刷线路板PCB1上设有金属化过孔，在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔周边设有金属焊盘，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏。

所述间隔柱插入端与印刷线路板PCB1的金属化过孔四周设有间隙，便于焊接时，使焊锡膏流向间隙处，冷却后间隔柱与印刷线路板PCB1得以牢固连接。

所述间隔柱内带有螺纹安装孔，外表面镀锡。

所述用于连接或导通两块线路板的紧固件采用螺钉，结构简单，操作方便。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过印刷线路板和间隔柱连接之间的结构改进，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏，并在间隔柱和金属化过孔周边留有一定间隙，可以采用回流焊机代替手工烙铁焊接，实现对印刷线路板的半自动化施焊，从而提高生产效率，且产品质量得到很好保障。

附图说明

图1为本实用新型线路板连接结构示意图；

图2为图1的E—E剖视图；

图3为图2的K处放大视图；

图4为本实用新型组件爆炸示意图。

图中：1—金属化过孔，2—金属焊盘，3—焊锡膏，4—间隔柱，5—间隙，6—紧固件。

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1至图4所示，一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱4及用于连接或导通两块线路板的紧固件6，所述印刷线路板PCB1上设有金属化过孔1，在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔1的周边设有金属焊盘2，在金属焊盘2上印刷一层焊锡膏3。

所述间隔柱4插入端与印刷线路板PCB1的金属化过孔1四周设有间隙5，便于焊接时，使焊锡膏3流向间隙5处，冷却后间隔柱4与印刷线路板PCB1得以牢固连接。

所述间隔柱4内设有螺纹安装孔，外表面镀锡。

所述的用于连接或导通两块线路板的紧固件6采用螺钉，结构简单，操作方便。