[实用新型]数控式真空室铝蒸汽排放装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种推料机构，特别涉及一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，用于铝合金电子束焊接领域。

背景技术

   目前采用大功率电子束焊接时，用高功率的电子束直接轰击待焊接铝件的表面，使部分固体直接汽化成铝蒸汽。铝蒸汽飘散在工作区域内，当遇到待焊接件时，会凝结在待焊接件表面。当待焊接的区域有铝蒸汽凝结后的残渣覆盖在上面时，会使焊接质量下降，导致气孔增多，焊接失败。

实用新型内容

   本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，结构紧凑，而且在铝合金电子束焊接的过程中，达到净化真空室，减少铝蒸汽对焊接的影响，提高焊接质量和成品率的数控式真空室铝蒸汽排放装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的： 

一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，包括真空室箱体，所述的真空室箱体中设有独立焊接箱体和送料工装，所述的送料工装与独立焊接箱体相移动对接，所述的真空室箱体的侧壁插接有真空管，所述的真空管与真空机组相连通，所述的真空室箱体的上部设有电子束安装缺口，所述的电子束安装缺口中设有电子束发生装置，所述的电子束发生装置与独立焊接箱体相对应分布，所述的独立焊接箱体的侧壁设有与之相连通的真空软管，所述的真空室箱体的侧壁设有出料口箱体，所述的出料口箱体通过连通管Ⅰ与真空软管相连通，所述的出料口箱体通过连通管Ⅱ与真空管相连通。

工作原理：该装置为数控装置，首先用真空机组把真空室箱体和出料口箱体抽成真空，移动送料工装，把待焊接料移动到焊接位置，接着移动数控位移平台，把独立焊接室与送料工装对接，形成独立的焊接环境。跟着开启电子束发生装置，让电子束透过独立焊接室的小孔，对产品进行焊接。因为独立焊接室在焊接时是一个相对封闭的区域，所以焊接时产生的铝蒸汽基本聚集在独立焊接室内。最后打开电磁阀，让真空机组对独立焊接室进行抽气，把铝蒸汽抽走。

    作为优选，所述的独立焊接箱体的下方设有数控移动平台，所述的数控移动平台与独立焊接箱体通过连接板相固定连接，所述的连通管Ⅰ和连通管Ⅱ上分别设有电磁阀。

    作为优选，所述的送料工装与独立焊接箱体间、电子束发生装置与真空室箱体间、真空管与真空室箱体间分别通过橡胶密封条相密封。

     因此，本实用新型提供的数控式真空室铝蒸汽排放装置，结构紧凑，操作简便，自动化程度高，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

     实施例：如图1和图2所示，一种数控式真空室铝蒸汽排放装置，包括真空室箱体1，所述的真空室箱体1中设有独立焊接箱体2和送料工装3，所述的送料工装3与独立焊接箱体1相移动对接，所述的真空室箱体1的侧壁插接有真空管4，所述的真空管4与真空机组5相连通，所述的真空室箱体1的上部设有电子束安装缺口6，所述的电子束安装缺口6中设有电子束发生装置7，所述的电子束发生装置7与独立焊接箱体2相对应分布，所述的独立焊接箱体2的侧壁设有与之相连通的真空软管8，所述的真空室箱体1的侧壁设有出料口箱体9，所述的出料口箱体9通过连通管Ⅰ10与真空软管8相连通，所述的出料口箱体9通过连通管Ⅱ11与真空管4相连通。所述的独立焊接箱体2的下方设有数控移动平台12，所述的数控移动平台12与独立焊接箱体2通过连接板13相固定连接，所述的连通管Ⅰ10和连通管Ⅱ11上分别设有电磁阀14。所述的送料工装3与独立焊接箱体2间、电子束发生装置7与真空室箱体1间、真空管4与真空室箱体1间分别通过橡胶密封条15相密封。