[实用新型]保健鞋垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种鞋垫，其可以增强缓冲，有利于减震和整体减少脚部疲劳。

背景技术

市场上大部分鞋子在行走，站立或运动时脚后跟都承受了很大的压力。对于需要长时间行走或站立的人，尤其是同时需要穿着皮鞋或高跟鞋的人，由此带来跟骨疲劳或疼痛非常不适，并可能影响正常站立行走，严重者甚至会形成骨刺。

另一方面，对于一部分未成年人，通常为7-15岁的男孩，他们喜欢运动，活动量大，且经常奔跑、跳跃甚至负重，脚后跟承受了过大的拉伸力。但是他们的骨骺尚未闭合，跟骨生长面（又叫做骺板）未完全骨化。腓肠肌连接跟骨生长面，其长期慢性摩擦刺激引起跟骨骨骺缺血性改变，而出现疼痛，甚至引发跟骨骨骺炎(塞佛氏病,Sever’s Disease)。

纵观市场上大部分鞋垫，对行走，站立或运动时，脚与地面的冲击作用缓冲有限，尤其是如果使用者足弓不够高。现有鞋垫无法提升足弓支持力，无法对脚跟部位受力做出有效改善，无法减轻足弓及脚跟不适。

因此，有需要提供一种符合人体工学的鞋垫，可以有效减震缓冲行走，站立或运动时，脚与地面的冲击力，从而舒缓由此带来的跟骨疼痛并有效预防跟骨骨骺炎的发生。

发明内容

因此，本实用新型一方面提供了一种鞋垫，包括一个顶衬和一个底衬，所述顶衬和底衬为流体密封材料，其边缘密封闭合，形成封闭腔室，所述封闭腔室中填充流体，所述鞋垫的脚跟对应部位厚过鞋垫的脚前掌对应部位。

在其中一个实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度不少于2mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度不少于4mm。在一个优选实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为2mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度为4mm。在另一个优选实施方案中，鞋垫的脚前掌对应部位的厚度为4mm，鞋垫的脚跟对应部位厚度为6-8mm。

在另一个实施方案中，底衬的脚趾对应部位设有至少有一组依使用者穿着的鞋的尺寸的封闭压线。

在另一个实施方案中，底衬的脚掌对应部位设有至少一条压线或一个压点，以使鞋垫更易弯曲并可控制流体流动。

在另一个实施方案中，底衬的足弓对应部位设有至少一条压线，使得鞋垫整体更为轻便并可控制流体流动。

在另一个实施方案中，流体为凝胶状流体。在进一步实施方案中，流体中含有磁性材料或负离子材料。在更进一步实施方案中，负离子材料是陶瓷负离子材料。

在另一个实施方案中，顶衬是透气性材料，底衬的脚趾对应部位开有至少一个透气孔。

附图说明

参照本说明书的余下部分和附图可以对本发明的性能和优点作进一步的理解；这些附图中同一个组件的标号相同。在某些情况下，子标记被放在某个标号与连字符后面以表示许多相似组件的其中一个。当提到某个标号但没有特别写明某一个已有的子标记时，就是指所有这些类似的组件。

图1为本实用新型其中一个实施方案的鞋垫的底衬示意图。

图2为图1实施方案的鞋垫的顶衬示意图。

图3为图1实施方案沿A-A的剖面图。

图4为图1实施方案在脚后跟着地阶段至脚掌着地阶段，鞋垫内部填充流体流动示意图。

图5为图1实施方案在脚掌着地阶段，鞋垫内部填充流体流动示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型作进一步说明。

参考图1-3所示，本实用新型的第一个实施例，是一个鞋垫，包括底衬10和顶衬20，其边缘密封闭合，形成封闭腔室30。鞋垫还包括脚前掌对应部位21和脚跟对应部位23。在进一步实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度不少于2mm，鞋垫的脚跟对应部位23厚度不少于4mm。在一个优选实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度为2mm，所述鞋垫的脚跟对应部位23厚度为4mm。在另一个优选实施例中，鞋垫的脚前掌对应部位21的厚度为4mm，鞋垫的脚跟对应部位23厚度为6-8mm。优选的，脚跟对应部位21至脚前掌对应部位23厚度均匀递减。

在一个实施例中，底衬10上具有灌注孔14，可以经其向封闭腔室30中填充流体，完成填充后，灌注孔14可被封闭。在进一步实施例中，所述密封为但不限制于热压密封。

在一个实施例中，底衬的脚趾对应部位24上具有封闭压线11，依照不同使用者穿着的鞋的尺寸设置。使用者可以根据需要依封闭压线11自行剪切鞋垫以适应鞋子的大小。在进一步实施例中，封闭压线11可以为多条。