[实用新型]一种砌块保温房控制装置有效
申请号: | 201220292625.6 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN202615251U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 陈秀华;王炯 | 申请(专利权)人: | 陈秀华 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362300*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砌块 保温 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种控制装置,特别涉及的是一种砌块保温房控制装置。
背景技术
砌块保温工艺对砌块的质量至关重要,但传统的保温控制模式不利于砌块,所以砌块的保温控制也不容乐观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种砌块保温房控制装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种砌块保温房控制装置,包括温度信号采集电路、信号放大电路、触发电路、单片机控制电路和加热机驱动电路,所述温度信号采集电路的输出信号经信号放大电路传输至触发电路,所述触发电路的输出信号传输至单片机控制电路和加热机驱动电路,所述单片机控制电路的输出信号控制发送至语音报警电路和RS485通信接口电路,其中RS485通信接口电路还与单片机控制电路双向数据通信。
优选的,所述温度信号采集电路采用负温度系数的热敏电阻Rt采集砌块保温房内的温度信号,所述热敏电阻Rt串联电阻R1、可调电位器RP、电阻R2构成分压电路。
优选的,所述信号放大电路由晶体管VT1的发射极连接到晶体管VT2的基极构成,其中晶体管VT1的基极连接到可调电位器RP。
优选的,所述触发电路采用NE555时基电路IC1。
优选的,所述RS485通信接口电路通过SN75176通信接口芯片IC3连接到RS485通信接口的COM端。
通过采用上述的技术方案,本实用新型的有益效果是:本实用新型采用热敏电阻检测砌块保温房内的温度,通过触发控制电路对砌块保温房内进行控制,当砌块保温房内温度升高时,热敏电阻输出测温信号,经单片机判断后传至微机,也可由微机发出设置砌块保温房内温度值,实现温度远程监控与设置。
附图说明
图1是本实用新型的方框结构图;
图2是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、图2所示,本实用新型的一种砌块保温房控制装置,包括温度信号采集电路1、信号放大电路2、触发电路3、单片机控制电路4和加热机驱动电路5,所述温度信号采集电路1的输出信号经信号放大电路2传输至触发电路3,所述触发电路3的输出信号传输至单片机控制电路4和加热机驱动电路5,所述单片机控制电路4的输出信号控制发送至语音报警电路41和RS485通信接口电路42,其中RS485通信接口电路42还与单片机控制电路4双向数据通信。
所述温度信号采集电路1采用负温度系数的热敏电阻Rt采集砌块保温房内的温度信号,并通过阻值变化输出测温信号,所述热敏电阻Rt串联电阻R1、可调电位器RP、电阻R2构成分压电路,所述信号放大电路2由晶体管VT1的发射极连接到晶体管VT2的基极构成,其中晶体管VT1的基极连接到可调电位器RP,将热敏电阻Rt输出的测温信号放大,并触发下级触发电路3翻转,所述触发电路3采用NE555时基电路IC1,在温度为最高上限温度时调节可调电位器RP使复合管导通,晶体管VT2的集电极输出低电平,这时NE555时基电路IC1的第3脚输出高电平,使晶体管VT3导通,接通加热机M的工作电源接通,加热机M开始工作,由于晶体管VT3导通集电极输出为低电平,此信号发送到单片机IC2的第36脚,经单片机IC2内部程序判断后,分两路输出,第一路输出,由单片机IC2的第4脚输出低电位信号,经电阻R9限流,使讯响器YD发出嘀嘀报警响,表示已在加热;第二路输出,由单片机IC2的第25、10、11脚与SN75176通信接口芯片IC3的第1、2、3、4脚组成串行RS485通信接口电路42,由单片机IC2发出数据信号,经SN75176通信接口芯片IC3向微机发送指令,由微机显示组态软件显示当前温度值,也可以在微机组态软件界面操作设定温度值,由微机下达指令,使单片机IC2的第36脚输出低电平信号,使加热机M开始工作,达到温度远程监控与设置。
以上所述的仅为本实用新型的一较佳实施例而已,不能限定本实用新型实施的范围,凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰,皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。
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