[实用新型]多层PCB板的加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层PCB板的加工装置，属于PCB板生产设备领域。

背景技术

随着电子科技的高速发展，印制电路板目前正朝着设计层次高，线路密集的高性能PCB板的方向发展，多层印制电路板是一种特殊的印制电路板，已有的印制电路板一般在18-24层，往往不能完全满足目前高科技电子产品的需求，只能用二块或这三块PCB来完成电子产品的电路导通，增加了使用上的麻烦，为此有必要制作层数更高的PCB板，例如设计28层，从而满足电子市场的需求。

发明内容

本实用新型提供了一种多层PCB板的加工装置，能够用于制造多层数，例如28层以上的PCB板，从而满足现代电子产品发展的需要。

为实现上述目，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

多层PCB板的加工装置，包括用于输送PCB板的导轨，用于PCB板钻孔的钻孔台，所述钻孔台上设有安装PCB板的支撑板和钻机，导轨与支撑板连接。

在使用时，将PCB板放在导轨上，运输至钻孔台的支撑板上，启动钻机在PCB板上钻出PTH通孔(沉铜孔)，通过这种结构设置，可以对任意层数的PCB板，尤其是高层数的PCB板钻出PTH孔以完成PCB上的电路连接，克服了以往的横向钻孔方法无法适用于多层PCB板的缺陷。

其中，钻机由气动缸体、马达、钻头组成，在使用时气动缸体推动马达带动钻头完成钻孔工作。

进一步的，在支撑板上设有密胺底板，从而可以更好地控制钻孔速度和钻孔质量。

进一步的，所述支撑板为多层，相互平行，支撑板之间以支撑脚连接。通过这种结构可以在同一机器上安装多个多层PCB板进行钻孔，提高了生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型的结构分解示意图。

具体实施方式

参考图1，为本实用新型的加工装置的分解示意图(由于钻孔台在实际结构中部分结构是在导轨结构内侧的，因此为了清楚说明两部分的结构将两者分解说明，两者的结合位置是导轨1的末端连接在钻孔台垂直侧板的上端，通过导轨将PCB板输送至钻孔台垂直侧板的上端，使其位于钻头的上方从而进行钻孔)，包括用于输送PCB板的导轨1，用于PCB板钻孔的钻孔台2，钻孔台上有两个安装PCB板的支撑板21，支撑板21之间以支撑脚22连接固定，在支撑板的下方设有钻机，钻机由气动缸体31、马达32、钻头33连接组成。