[实用新型]用于PCB板钻孔的钻头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻头结构，尤其涉及一种用于PCB板钻孔的钻头结构。

背景技术

在已有的各种印刷电路板(PCB板)机械加工上，均会设置许多圆孔、导电通孔等孔型结构加工，因此也就涉及到了钻头等工具的应用，印刷电路板的电子线路钻孔加工系需要较小直径的钻头予以实施，才能达到所要求的高精度、高进给速度、良好的孔壁质量等。

已有的钻头结构，如附图1a所示，由刀头1、刀体2、刀柄3等构成，其中刀体2整体宽度是一样的，这种钻头在使用时按照如附图1b所示的方法进行使用，利用刀头1的刀尖部分对板材实施钻削孔。但是这种钻头存在一种缺陷，即因钻孔时刀头部分宽度大于刀体部分宽度，在刀头部分进入PCB板4内部以后，刀体部分往往会出现左右方向的一定距离的偏移摇摆，从而影响钻头的加工精度。

发明内容

为了克服现有技术中钻头钻孔加工精度差的问题，本实用新型公开了一种用于PCB板钻孔的钻头结构，通过对刀体部分进行改进显著提高了钻孔精度。

为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

用于PCB板钻孔的钻头结构，包括刀头、刀体和刀柄，刀头与刀体首端连接，刀体尾端与刀柄连接，其中刀体尾端的宽度大于刀体首端的宽度，刀体尾端的宽度与刀头底部宽度相同。

通过上述结构，在刀头进入常见的多层PCB板钻孔时，刀体尾端由于具有与刀头底部相同的宽度，能够恰好稳定的位于钻孔内，钻孔的宽度对刀体尾端构成了稳定的限制，使钻削过程中刀体部分不易偏摆从而提高钻孔加工精度；另外，由于刀体主要部分并不会与钻孔的孔壁接触，不会影响孔壁加工质量。

进一步的，在上述基础上，为了能够迅速散发刀头部分钻孔所产生的热量，防止降低到刀头的使用寿命，防止刀头钻孔产生的金属碎屑堵塞，所述刀头的刀尖部分设有多个螺旋状切屑排出凹槽。

通过这种结构，钻孔所产生的碎屑，通常是铝基板碎屑、铜基板碎屑等，能够沿着排出凹槽向刀体部分排出，从而起到了散热和防止堵塞的效果。

通过上述结构改进，本实用新型的钻头结构能够有效改善PCB板钻孔的加工精度，并改善钻头的使用寿命。

附图说明

图1a为已有的钻头结构示意图；

图1b为已有的钻头使用状态示意图；

图2a为本实用新型钻头结构示意图；

图2b为本实用新型钻头结构使用状态示意图；

图3为本实用新型钻头结构刀头改进结构示意图。

具体实施方式

参考图2a，为本实用新型的钻头结构，包括刀头1、刀体2、刀柄3，其中刀体2的尾端部分22宽度与刀体1底部宽度相同，并且大于刀体2首端部分21的宽度。

参考图2b，显示了图2a所示钻头结构的使用状态，由于刀体尾端部分22具有与刀头1底部相同的宽度，在多层PCB板4钻孔时尾端部分22恰好限制在钻孔内不会发生偏移或者摇摆。

参考图3，显示了图2a所示刀头的一种改进结构，在刀头1的侧边设有多个螺旋状切屑排出凹槽5，能够及时排出钻孔过程产生的碎屑。