[实用新型]印刷电路板和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，具体涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

目前，印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）种类繁多，应用范围也极为广泛。在高频高速PCB中，嵌入到PCB中的金属基主要通过与PCB内层地电层的导通而实现接地。

现有技术中金属基和内层地电层通过导线导通。实践发现，现有连接方式虽然使地电层与金属基连通，但是此种连通方式可靠性较差，经常容易出现断路情况；并且高频信号的传输性能不稳定。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印刷电路板及电子设备，以期提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。

本实用新型实施例还提供一种印刷线路板，包括：

金属基和至少两层基材；

其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。

可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中；

所述印刷线路板上开设用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上。

可选的，所述盲槽部分陷入所述金属基中。

可选的，所述盲槽为进行金属化的盲槽。

可选的，所述基材上还具有第二类布线层，其中，所述第二类布线层为非地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第二类布线层与所述孔内的导电物质接触，以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通。

可选的，所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的轴线与所述地电层相交或基本垂直。

可选的，所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。

可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中。

可选的，所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接。

可选的，所述粘结剂为半固化片、导电胶、树脂或聚对苯二甲酸类塑料。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：

元器件和印刷电路板；

其中，所述印刷线路板，包括：

金属基和至少两层基材；

其中，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于在所述基材上开设的槽中，所述印刷线路板中还加工有孔，所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基。

可选的，所述印刷线路板上开设有用于安装元器件的盲槽，

其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金属基上；其中，所述元器件安装于所述盲槽中。

可选的，所述盲槽部分陷入所述金属基中。

可选的，所述盲槽为进行金属化的盲槽。

可选的，所述基材上还具有第二类布线层，其中，所述第二类布线层为非地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第二类布线层与所述孔内的导电物质接触，以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通。

可选的，所述孔为盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的轴线与所述地电层相交或基本垂直。

可选的，所述金属基为柱形金属基或台阶形金属基。

可选的，所述金属基全埋于或半埋于所述印刷线路板中。

可选的，所述基材与所述金属基之间通过粘结剂粘接。可选的，所述粘结剂为半固化片、导电胶、树脂或聚对苯二甲酸类塑料。

由上可知，本实用新型实施例中由于在PCB中的金属基和基材上的地电层之间加工出了一个多个导电性孔，导电性孔内的导电物质与PCB内层地电层和金属基都接触，这样内层地电层可通过孔内的导电物质与金属基直接互连导通，金属基的接地性能更加可靠，还有利于提升散热性能；并且由于减少了内层地电层与金属基之间的回路长度，有利于减少次生电感和寄生电容的产生，进而有利于减少次生电感和寄生电容对传输信号的影响，进而有利于提高高频信号传输性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金属基周围加工出的导电性孔，还可对金属基上固设的元器件起到信号屏蔽的作用，有利于进一步提升产品性能。