[实用新型]电子设备内部的低杂散电感结构有效
申请号: | 201220286870.6 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN202634261U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 田家明 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟创电气有限公司 |
主分类号: | H02M1/14 | 分类号: | H02M1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 内部 低杂散 电感 结构 | ||
1.一种电子设备内部的低杂散电感结构,其特征在于,包括五个电容组、负极母排、绝缘板、正极母排和IGBT模块;所述每个电容组的一端均与所述负极母排连接,所述每个电容组另一端均与所述正极母排连接,所述负极母排与所述正极母排叠层并排且与所述IGBT模块连接;所述负极母排与所述正极母排之间还设有一绝缘板,所述五个电容组相互平行且均匀分布。
2.根据权利要求1所述的电子设备内部的低杂散电感结构,其特征在于,低杂散电感结构还包括高频吸收、整流桥、正极电流和负极电流;所述正极电流和所述负极电流分别与所述整流桥连接,所述高频吸收与所述IGBT模块连接,所述正极电流通过电流入点与所述正极母排连接,所述负极电流通过电流入点与所述负极母排连接。
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