[实用新型]一种绝缘石墨片有效

专利信息
申请号: 201220282381.3 申请日: 2012-06-15
公开(公告)号: CN202702725U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 张文阳 申请(专利权)人: 苏州沛德导热材料有限公司
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215006 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 石墨
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及散热导热材料应用领域,特别涉及一种散热导热用的绝缘石墨片。 

背景技术

近年来,随着电子技术的不断发展,电子类产品不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大,因此不仅要求其配备相应的散热装置,还要确保散热装置具有更强的散热能力,以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。 

石墨散热导热材料,因其特有的低密度(相对于金属类)和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热,还可以沿垂直方向导热,尤其运用片层状结构,不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面,还可有效的起到散热导热的作用。在实际生产过程中,由于石墨基体还具有导电性,因此石墨基体的一面通常粘贴有一胶膜,以降低其导电性,达到绝缘的效果。然而,胶膜需要在厚度尺寸为0.01mm以上才能达到良好的绝缘效果,厚度尺寸越小于0.01mm,其绝缘效果越差;胶膜的厚度尺寸越大,不仅会增加石墨散热片的整体厚度尺寸,还会降低石墨基体的散热导热性,热量不能及时的散出去,势必会影响产品的性能,甚至会缩短产品的使用寿命。 

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种绝缘石墨片,以达到既增强了石墨片的绝缘性又提高了其散热导热性的目的。 

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下: 

一种绝缘石墨片,包括石墨基体,所述石墨基体的一面涂设有一薄膜层,所述薄膜层主要由绝缘材料制成,所述薄膜层的厚度尺寸小于0.01mm。 

优选的,所述薄膜层的厚度尺寸可达到0.001mm。 

优选的,所述绝缘材料包括丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂、亚克力、油 墨或聚乙烯。 

通过上述技术方案,本实用新型提供的绝缘石墨片,通过在石墨基体的一面上涂设一由绝缘材料组成的薄膜层,进而增强了石墨片的绝缘性;薄膜层的厚度尺寸可达到0.001mm,降低了现有技术中胶膜的厚度尺寸,大大降低了石墨片的热阻,提高了石墨片的散热导热性,从而既增强了石墨片的绝缘性,又可以使产品的热量及时有效的散出,更好的保证了产品的性能,延长了产品的使用寿命,节约了生产成本。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。 

图1为本实用新型实施例所公开的一种绝缘石墨片的立体结构示意图。 

图中数字标号表示部件的名称: 

1、石墨基体            2、薄膜层 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 

本实用新型提供的一种绝缘石墨片,如图1所示,包括石墨基体1,将石墨基体1的一面用涂布机涂上一薄膜层2,使薄膜层2的厚度尺寸达到0.001mm-0.01mm;薄膜层2主要由绝缘材料制成,绝缘材料包括丙烯酸、聚氨酯、环氧树脂、亚克力、油墨或聚乙烯。 

本实用新型公开的一种绝缘石墨片,通过在石墨基体的一面上涂设一由绝缘材料组成的薄膜层,进而增强了石墨片的绝缘性;薄膜层的厚度尺寸可达到0.001mm,降低了现有技术中胶膜的厚度尺寸,大大降低了石墨片的热阻,提高了石墨片的散热导热性,从而既增强了石墨片的绝缘性,又可以使产品的热量及时有效的散出,更好的保证了产品的性能,延长了产品的使用寿命,节约了生产成本。同时,薄膜层仍不丧失对石墨基体的保护作用。 

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使 用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。 

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