[实用新型]一种线路板的防损结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板的防损结构。

背景技术

线路板又称电路板、铝基板、PCB板或高频板。线路板是在基板上设铜箔层，再在铜箔层上设零件及导线。按照导线的分布可将线路板分为单面板或双面板。零件集中在铜箔基材的一面，导线集中在另一面上的就称为单面板。而双面都有导线的就称为双面板。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路，这种则被称为多层板。随着科技的进步，电器元件的功能越来越强大，电路越来越复杂，双面板的应用也就越来越多，多层板也大都使用双面板粘合而成。而现有双面板的铜箔层的边缘是设计成交错排布的阻流铜点或铺成斜导流槽的铜皮，目的是为了在后续压板过程中既能有一定量的树脂携带气泡通过阻流铜点的缝隙或导流槽溢出，又不至于使树脂溢出量过大导致铜箔层内部布导线区域缺胶，还能起到释放应力、避免板弯翘的作用。但是，随着线路板日益精细化的发展，线路板的芯板厚度越来越薄，在内层图形转移的蚀刻工序、棕化工序是此种设计的线路板其受力较集中，铜点或铜条的直边易造成受力拉扯而破损，发生板损、断裂，甚至导致后续批量卡板报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种线路板的防损结构，其能在不影响板料利用率的前提下有效改善板损导致的报废。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种线路板的防损结构，其包括基板，所述基板的正面及背面均设铜箔层，所述铜箔层的周边设有交替排列的方形状的凸台及凹槽，且凸台的长度与凹槽的长度不相等，基板背面的铜箔层的凸台与基板正面的铜箔层的凸台交错排列。

所述凸台及凹槽均为长方形状。

所述凸台的长度为10mm，高度为1.5mm，所述凹槽的长度为8mm，深度为1.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、                 基板上的铜箔层的周边设有交替排列的方形状的凸台及凹槽，使得同一面上在内层图形转移的蚀刻工序、棕化工序时受力点不在一点连起来的直线上，不易因受力拉扯而破损，发生板损、断裂；

2、                 基板上的正背面的筒箔层的凸台是交错排列的，使得面与面同一位置基板与铜箔交错排列，不存在同一位置同时受力的情况，不易发生板损、断裂。

附图说明

图1为本实用新型一种线路板的防损结构的结构示意图；其中，图1-A为

本实用新型的基板的正面示意图，图1-B为本实用新型的基板的背面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例子对本实用新型一种线路板的防损结构作进一

步详细说明。

如图1所示，本实用新型包括基板1，所述基板的正面及背面均设铜箔层

21、22。所述铜箔层21、22的周边设有交替排列的方形状的凸台21a、22a及凹槽21b、22b，且凸台21a、22a的长度与凹槽21b、22b的长度不相等。所述凸台21a、22a为长方形状，长为10mm，高为1.5mm。所述凹槽为长方形状，长度为8mm，深度为1.5mm。基板1背面的铜箔层22的凸台22a与基板正面的铜箔层21的凸台21a交错排列。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型的保护范围。