[实用新型]14倍密43.25长针架构有效
| 申请号： | 201220267205.2 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202676751U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 苏宝军 | 申请（专利权）人： | 东莞市连威电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎门镇大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 14 43.25 架构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种14倍密43.25长针架构。
背景技术
用于测试高密度的HDI板一般为长针架构，现有长针架构上的针孔距离一般为0.5mm，现有探针36、39最大斜率为100，而针越长斜率就会越大，从而影响到精度。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种斜率小，精度高的14倍密43.25长针架构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括主体部，及排布在主体部上的针孔；所述相邻针孔之间的距离为0.45mm。
进一步地，所述主体部呈方形。
进一步地，所述针孔均匀分布在主体部上。
本实用新型的14倍密43.25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为0.45mm，相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变小，提高了精度。
附图说明
图1为本实用新型14倍密43.25长针架构的示意图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述14倍密43.25长针架构，包括主体部1，及排布在主体部1上的针孔2；所述相邻针孔之间的距离A为0.45mm。其具有以下优点：1.BGA斜率做到最小，精度更高；2.BGA中焊盘距离最小间距0.4mm；
其中，所述主体部1呈方形。所述针孔2均匀分布在主体部1上。其可广泛用于高密度的HDI板，如平板电脑，智能手机等领域。
本实用新型的14倍密43.25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为0.45mm，相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变小，提高了精度。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
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