[实用新型]LED灯散热片有效
申请号: | 201220258384.3 | 申请日: | 2012-06-01 |
公开(公告)号: | CN202691972U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 余巨攀;余达锋 | 申请(专利权)人: | 东莞市华昌铝业有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市东城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 散热片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种适用于LED射灯或LED舞台灯的散热片。
背景技术
随着LED技术的不断发展,高光效、低光衰、大功率的LED已广泛应用于路灯、工矿灯、隧道灯、射灯、舞台灯、日光灯等诸多照明装置中。但LED灯在使用过程中会产生大量的热量,如不能及时将这些热量排除,会使LED灯过热进而使LED灯的其他电子元件受损,降低LED灯的使用寿命。
目前,常见LED灯大多是藉由铝制的散热座与外部空气之间进行热交换,具体地,散热座上设置有一由LED发光体构成的发光单元,使发光单元的高温可通过散热座散发出去,常见散热座的散热效果不佳,且其整体结构复杂,笨重且成本高;另一种散热结构是在散热座的外围设置复数个散热片,以加快散热速度,但由于散热片的面积较小,仍达不到高效的散热效果。
因此,有必要提供一种结构简单、散热效果好且安装方便的散热片以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效果好且安装方便的LED灯散热片。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种LED灯散热片,其包括一本体、沿所述本体的侧壁呈放射状地设置有第一散热鳍片及第二散热鳍片,且所述第一散热鳍片的端部设置有至少两呈片状结构的第一分叉部,所述第二散热鳍片的端部设置有至少两呈片状结构的第二分叉部。
较佳地,所述LED灯散热片包括四个所述第一散热鳍片及多个第二散热鳍片,四个所述第一散热鳍片均匀地设置于本体的侧壁上,多个所述第二散热鳍片均匀地设置于四个所述第一散热鳍片之间。
较佳地,所述第一散热鳍片还具有一呈片状结构的第一基部,所述第一基部的一端连接于所述本体的侧壁上,所述第一基部的另一端设置有至少两所述第一分叉部,且所述第一基部上设置有第一安装孔,所述第一分叉部与所述第一基部的连接处设置有第二安装孔。
较佳地,所述第二散热鳍片还具有一呈片状结构的第二基部,所述第二基部的一端连接于所述本体的侧壁上,所述第二基部的另一端设置有至少两所述第二分叉部。
较佳地,所述本体呈方形结构,所述本体上开设有圆形通孔,且所述本体的内壁上设置有若干第三安装孔,所述第三安装孔沿所述本体的长度方向设置。
与现有技术相比,由于本实用新型的LED灯散热片,其包括一本体、沿所述本体的侧壁呈放射状地设置有第一散热鳍片及第二散热鳍片,且所述第一散热鳍片的端部设置有至少两呈片状结构的第一分叉部,所述第二散热鳍片的端部设置有至少两呈片状结构的第二分叉部;具有第一分叉部的第一散热鳍片及具有第二分叉部的第二散热鳍片,增大了散热面积,大幅提高散热片的散热效果,且其结构简单、安装方便。
附图说明
图1是本实用新型LED灯散热片的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。本实用新型提供一种散热片1,适用于LED射灯或LED舞台灯,散热效果好,且安装方便。
如图1、图2所示,本实用新型所提供的LED灯散热片1,其包括一呈方形结构的本体10、设置于所述本体10的外侧壁上的第一散热鳍片20及第二散热鳍片30。所述本体10上开设有圆形通孔11,且所述本体10的内壁上具有若干向内凹陷形成的第三安装孔12,所述第三安装孔12沿所述本体10的长度方向设置;在本实用新型的一实施例中,设置有四个第三安装孔12,四个第三安装孔12分别对应于本体10的四个角设置;这样,一方面方便本体10与其他部件的连接,另一方便使光源产生的热量通过本体10快速地传至第一散热鳍片20及第二散热鳍片30,提高散热效率。
所述本体10的外侧壁上,第一散热鳍片20、第二散热鳍片30呈放射状地设置,且第一散热鳍片20、第二散热鳍片30的端部位于同一圆周上。优选地,所述LED灯散热片1包括四个第一散热鳍片20,四个所述第一散热鳍片20均匀地设置于本体10的侧壁上,多个所述第二散热鳍片30均匀地设置于四个所述第一散热鳍片20之间。本实施例中,四个第一散热鳍片20分别设置于本体10的四个侧壁的中部;当然,第一散热鳍片20的数量并不以此为限,其可根据需要任意设置,且第一散热鳍片20的连接位置也不以本实施例为限,亦可设置于本体10的外壁上的任意位置。
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