[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的加热装置

权利要求书

1.一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：该装置包括有一脉冲电流加热装置和一恒温加热装置，所述脉冲电流加热装置设置在待加热晶片的上方，而所述恒温加热装置设置在所述待加热晶片的下方。

2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：所述脉冲电流加热装置包括有加热筒体、设置在该加热筒体下端部的焊接吸嘴、设置在所述加热筒体内部并与所述焊接吸嘴连接的脉冲电流产生单元、以及与该脉冲电流产生单元及所述恒温加热装置电连接的加热温度控制单元。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：所述加热筒体连接有运动机械臂，所述运动机械臂可滑动地设置在所述LED共晶焊接设备的晶片供给装置的机架的运动导轨上。

4.如权利要求3所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：所述焊接吸嘴为平头吸嘴、锥形真空吸嘴、木屐式真空吸嘴、或机械式吸嘴。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：所述加热筒体上部为圆柱体、下部为方柱体。

6.如权利要求1-5中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：所述恒温加热装置设置在所述LED晶片共晶焊接设备上可滑动的共晶焊接平台内。

7.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：该加热装置还包括有一氮气冷却装置，该氮气冷却装置设置在所述加热筒体内，与所述焊接吸嘴相连。