[实用新型]一种FPC贴合机

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种电路板的装配装置，特别是涉及一种FPC贴合机。

背景技术

FPC，即“Flexible Printed Circuit”，又称柔性电路板，简称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等诸多产品。相比于PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，FPC具有组装工时短、体积比PCB小、重量比 PCB轻、厚度比PCB薄等优点，在电子产品的安装中可以省去多余排线的连接工作，可以有效降低电子产品的体积并增加其携带上的便利性，同时减少最终产品的重量和提高基板的柔软度，加强有限空间内作三度空间的组装。如在移动电话中，FPC以重量轻与厚度薄可以有效节省产品体积并轻易的连接电池、话筒与按键而成一体；在电脑与液晶荧幕中，通过利用FPC的一体线路配置可以将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；在CD随身听中，利用FPC的三度空间组装特性将庞大的CD化成随身携带的良伴；在磁碟机中，无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料。

目前，在手机生产过程中，FPC的线面组合装配工序是必不可少的。一般将FPC贴合到手机面板上进行二者的联接，通常采用的方法为先将FPC的位置固定好，然后辊轮通过辊压FPC使之与手机面板压实贴合。但是，通常需要在贴合时先进行一次压合，让FPC的两侧留出未压合的位置，然后在通过手工将未压合部位进行二次压合。这种操作方法虽然可以在贴合时避免FPC受压，但是手工进行二次压合时不能很好的控制施力大小，严重影响产品性能，而且手工压合大大降低了贴合率，同时手工压合的精确率也很低，最终导致了FPC的线面组合装配的生产成本提高，而且生产率不高的问题。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种FPC贴合机，将传统的两次贴合改进为一次贴合，不仅可以避免FPC受压，而且贴合精确率大大提高，贴合时间缩短，提高了生产效率。

本实用新型公开的一种FPC贴合机，包括机架、挡板、气缸、感应开关、上辊和下辊，所述的机架包括入料端和出料端，所述的感应开关设在机架的出料端上，所述的挡板设在机架的上方并与机架相连接，所述的机架上方设有左右对称的气缸，所述的上辊的两端与气缸连接，所述的下辊设在上辊的下方。

本实用新型公开的一种FPC贴合机的一种改进，所述的上辊的轴方向两端对称设有压合段，压合段的中间设有让料段。

本实用新型公开的一种FPC贴合机的一种改进，所述的挡板为可调挡板。

本实用新型公开的一种FPC贴合机的又一种改进，所述的气缸为升降气缸。

本实用新型公开的一种FPC贴合机，通过设置在上辊的压合段与让料段，可以使FPC从机架的入料端通过上辊和下辊时，压合段将FPC与手机面板进行辊压贴合，而让料段保证FPC表面避免受压，从而实现了一次性无损压合；通过设置的挡板，可以根据不同的手机面板和FPC进行不同的调节，更合的压合不同类型的手机面板和FPC；通过设置在出料端的感应开关，当需要压合的手机面板和FPC经过上辊和下辊到达需要辊压的位置时，即可通过感应开关控制上下辊进行压合；通过设置的升降气缸，可以更好的控制压合过程中上辊和下辊的压力大小，满足不同的生产标准。本实用新型结构简单，使用方便，提高了生产效率，保证了产品的质量。

附图说明

图1、本实用新型的结构示意图；

附图标记列表：1、机架，2、入料端，3、出料端，4、挡板，5、气缸，6、感应开关，7、下辊，8、压合段，9、让料段。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，本实用新型公开的一种FPC贴合机，包括机架1、挡板4、气缸5、感应开关6、上辊和下辊7，所述的机架1包括入料端2和出料端3，所述的感应开关6设在机架1的出料端3上，所述的挡板4设在机架1的上方并与机架1相连接，所述的机架1上方设有左右对称的气缸5，所述的上辊的两端与气缸5连接，所述的下辊7设在上辊的下方。