[实用新型]厚膜电路发热体有效
| 申请号： | 201220241791.3 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202679659U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 郑峻 | 申请（专利权）人： | 武汉恒升电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/06 |
| 代理公司： | 武汉金堂专利事务所 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚膜电路发热体，其特征在于：包括：耐高温基材（1）上喷涂发热膜材料后烧结成发热涂料层（2），在发热涂料层（2）的两端制备有金属电极层（3），导线和电极层相连成为引出电极（4）。
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