[实用新型]天线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线装置，尤其涉及一种薄型天线装置。

背景技术

随着科技的飞速发展，手持式电子装置由于功能的多样化及携带的便利性越来越受消费者的青睐。现有技术中，一般手持式电子装置之天线体，如金属冲压形成的天线体，一般都要占用手持式电子装置之体积，且，天线的面积往往会受到手持式电子装置之结构限制而减小。因此，此种天线体不仅会影响天线的辐射性能，且不符合手持式电子装置朝轻、薄、短小的发展趋势。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种天线装置，不仅具有良好的天线辐射性能，且可减小手持式电子装置之体积。

本实用新型实施方式中提供的天线装置包括金属薄膜天线、塑胶薄膜及手持式电子装置之绝缘外壳，所述塑胶薄膜包覆所述绝缘外壳之外表面，所述金属薄膜天线形成于所述塑胶薄膜之内表面，所述手持式电子装置之绝缘外壳设有通孔，电连接件穿过所述通孔并连接于所述金属薄膜天线与所述电子装置之电路板之间。

优选地，所述通孔为阶梯孔。

优选地，所述电连接件为导电泡棉。

优选地，所述电连接件为金属弹片。

优选地，所述金属薄膜天线呈S形。

相较于现有技术，本实用新型提供的天线装置，将塑胶薄膜包覆手持式电子装置之绝缘外壳之外表面，金属薄膜天线形成于塑胶薄膜之内表面，金属薄膜天线不占用手持式电子装置之体积，不仅可满足消费者的使用需求，同时也符合手持式电子装置轻、薄、短小之发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施方式中天线装置之示意图。

图2是图1中天线装置之爆炸示意图。

图3是图1中金属薄膜天线与电路板之连接示意图。

主要元件符号说明

天线装置     100

绝缘外壳     10

通孔         11

塑胶薄膜     20

金属薄膜天线 30

电连接件     40

电路板       50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参照图1及图2，本实用新型提供的天线装置100包括手持式电子装置之绝缘外壳10，包覆绝缘外壳10之外表面的塑胶薄膜20及设于塑胶薄膜20之内表面的金属薄膜天线30，即所述金属薄膜天线30夹设于所述塑胶薄膜20与所述绝缘外壳10之间。绝缘外壳10设有通孔11，电连接件40穿过所述通孔11并连接于手持式电子装置之电路板50及金属薄膜天线30之间。金属薄膜天线30通过所述电连接件40与所述电路板50实现电连接。本实施方式中，电连接件40为导电泡棉，在其它实施方式中，电连接件40也可为金属弹片等其它导电元件。

本实施方式中，塑胶薄膜20之材质为聚碳酸酯(PC),绝缘外壳10之通孔11为阶梯孔，所述阶梯孔的设置可以有效避免由于导电泡棉向外的推挤力而造成塑胶薄膜20变形，如图3所示。

金属薄膜天线30可采用印刷或电镀的方式形成于塑胶薄膜20之表面，金属薄膜天线30的形状可根据手持式电子装置之性能设置。本实施方式中，金属薄膜天线30大致呈S形，在其它实施方式中，金属薄膜天线30可呈L形或Y形。设有金属薄膜天线30之塑胶薄膜20采用模内镶件注塑(IML)工艺形成于所述绝缘外壳10的外表面。在其它实施方式，设有金属薄膜天线30之塑胶薄膜20可采用模内转印（IMR）成型加工方式形成于所述绝缘外壳10。

本实用新型提供的天线装置200，将塑胶薄膜20设于手持式电子装置之绝缘外壳10之外表面，金属薄膜天线30形成于塑胶薄膜20之内表面，金属薄膜天线30设于绝缘外壳10与塑胶薄膜20之间，不仅可使金属薄膜天线30达到良好的辐射效果，同时也符合手持式电子装置轻、薄、短小之发展趋势。