[实用新型]LED灯有效

专利信息
申请号: 201220238760.2 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202561524U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 刘国东;刘程;朱绍恒 申请(专利权)人: 慈溪市国兴电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/12;F21Y101/02
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 柯奇君
地址: 315301 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明灯具领域。 

背景技术

LED灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED灯的结构大多相同,包括灯头、灯壳、LED芯片、线路板、驱动器和透镜,灯头与灯壳连接,透镜安装在灯壳上,LED芯片安装在线路板上并通过驱动器与灯头相连接,线路板设置在灯壳内,LED芯片位置对应透镜。现有LED灯存在的不足包括下述两种,一种是散热效果差,LED芯片过热导致使用寿命短,另一种透镜与灯壳连接不牢固,例如通过胶水粘接在灯壳上,使用时温度过高容易产生脱胶的情况。 

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有LED灯存在的不足,提供一种结构新颖,散热效果好,透镜安装牢固的LED灯。 

为了实现上述发明目的,本实用新型采用了以下技术方案: 

LED灯,包括灯头、铝制灯壳、铝制封盖、三个LED芯片和三个透镜,灯头与铝制灯壳固定连接,三个LED芯片固定在铝制灯壳内的线路板上,铝制封盖固定在铝制灯壳的底部;铝制封盖上设有三个安装孔,三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上,且三个透镜位置对应三个LED芯片,铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔,铝制灯壳上设有三个散热口。 

作为优选,所述透镜上设有LED芯片容腔,LED芯片处于透镜的LED芯片容腔内,透镜固定在线路板底部与铝制封盖之间。 

作为优选,所述铝制封盖通过螺钉固定在铝制灯壳上。 

采用了上述技术方案的LED灯,采用铝制灯壳,铝制封盖上设有三个安装孔,三个透镜分别固定安装在铝制封盖的三个安装孔上,铝制封盖上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔,铝制灯壳上设有三个散热口,散热效果好。该LED灯的优点是结构新颖,散热效果好使用寿命长,透镜安装牢固。 

附图说明

图1:本实用新型实施例的LED灯结构示意图。 

图2:本实用新型实施例的LED灯底面结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图1和图2对本实用新型做进一步描述。 

如图1和图2所示的LED灯,包括灯头1、铝制灯壳2、铝制封盖3、三个LED芯片5和三个透镜4,灯头1与铝制灯壳2固定连接。灯头1内设置驱动器,灯头1通过驱动器连接线路板上的LED芯片5。三个LED芯片5固定在铝制灯壳2内的线路板上,铝制封盖3固定在铝制灯壳2的底部,铝制封盖3呈圆形。铝制封盖3上设有三个安装孔,三个透镜4分别固定安装在铝制封盖3的三个安装孔上,且三个透镜4位置对应三个LED芯片5,铝制封盖3上任意相邻的两个安装孔之间设有散热孔31,铝制灯壳2上设有三个散热口21,LED灯通过散热孔31和散热口21将LED芯片5工作时产生的热量快速的排出。 

每个透镜4上设有LED芯片容腔,LED芯片5底部处于透镜4的LED芯片容腔内,透镜4固定在线路板底部与铝制封盖3之间。铝制封盖3通过螺钉6固定在铝制灯壳2上。 

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