[实用新型]一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置有效
| 申请号： | 201220237658.0 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202583917U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 黎裕文;苏潮;钟道祯;李峰;王瑜 | 申请（专利权）人： | 广东明阳龙源电力电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 温控 散热 集成电路 装置 | ||
1.一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置，其特征在于该集成电路装置包括有用于与功率器件连接的均压电路模块（1），以及用于对均压电路模块（1）进行散热的温控散热模块（2），所述温控散热模块（2）包括有设置在均压电路模块（1）附近的温度传感电路（21），所述温度传感电路（21）顺次连接有信号处理器（22）、负载驱动电路（23）、以及散热风机（24）。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置，其特征在于所述均压电路模块（1）包括有电解电容组（11）和与电解电容组（11）并联连接的电容均压电阻组（12），所述电解电容组（11）采用4并4串的电路拓扑结构，所述电容均压电阻组（12）的结构为3并4串的拓扑结构。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置，其特征在于所述温度传感电路（21）包括有用于采集均压电路模块（1）周围温度的热敏电阻（211），所述热敏电阻（211）一端作为温度传感电路（21）的电压输入端与信号处理器（22）连接。
4.根据权利要求1所述的一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置，其特征在于所述信号处理器（22）采用型号为LM324的运放芯片。
5.根据权利要求1所述的一种功率模块均压及温控散热的集成电路装置，其特征在于所述负载驱动电路（23）包括有场效应管（231），所述场效应管（231）的栅极通过电阻与信号处理器（22）信号输出端连接，效应管（231）的漏极与散热风机（24）连接。
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