[实用新型]一种过锡炉治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种过锡炉治具。 

背景技术

在印刷电路板生产的最后阶段，通常需要将插装上元件的电路板在融化的锡池里浸一下，即利用锡炉的高温对进行波峰焊，以焊住引脚。 

目前电路板在过锡炉的时候，在高温的影响下，电路板容易产生倾斜，从而烫伤零件的表面。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能有效保护产品、防止零件倾斜的过锡炉治具。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种过锡炉治具，包括底模以及与底模适配的盖板，盖板上设有型槽，型槽内设有流道，所述的盖板左右两端和前后两端分别设有定位孔和定位槽，所述的定位孔为圆形，所述的定位槽为矩形。 

其中，所述的底模和盖板之间还设有硅胶板。 

本实用新型的有益效果是：本治具可对电路板进行有效定位，防止因电路板弯曲而造成的波峰焊误差，保证了产品的质量。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。 

参照图1所示，本实用新型公开了一种过锡炉治具，包括底模3以及与底模3适配的盖板1，盖板1上设有型槽，型槽内设有流道，所述的盖板1左右两端和前后两端分别设有定位孔11和定位槽12，所述的定位孔11为圆形，所述的定位槽12为矩形，所述的底模3和盖板1之间还设有硅胶板2，本治具可对电路板进行有效定位，防止因电路板弯曲而造成的波峰焊误差，保证了产品的质量。 

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。