[实用新型]非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备

权利要求书

1.一种非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，包括真空腔（1）和控制柜（3），其特征在于：真空腔（1）下方设有真空控制柜（2），控制柜（3）上设有手动操作界面（4）和全自动操作界面（5），真空腔（1）上设有侧开式炉门（23），真空控制柜（2）后方设有氩气瓶（8）和氮气瓶（9），真空控制柜（2）后面设有气体压力表（10），还内设有气体流量反馈系统（16）与气体压力表（10）相连。

2.根据权利要求1所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：真空控制柜（2）上设有惰性气体流量计（11）和单色仪（6），真空腔（1）上方设有真空计（7）。

3.根据权利要求2所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：手动操作界面（4）上设有真空议（12）、气体流量控制器（13）、反映气体控制器（14）、手动与自动切换开关（15）和偏压检测器（16）。

4.根据权利要求3所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：气体流量反馈系统（17）包括光谱仪（18）、分光计（19）和光谱监视器（20），光谱仪（18）设于真空腔（1）内，光谱仪（18）与分光计（19）相连，分光计（19）与光谱监视器（20）相连，光谱监视器（20）与气体流量控制器（13）相连。

5.根据权利要求4所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：侧开式炉门（21）外设有圆盘把手（22）。

6.根据权利要求5所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：圆盘把手上（22）上设有锁紧把（23）和观察窗（24）。

7.根据权利要求6所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：真空腔（1）内设有支撑平台（27），支撑平台上方设有工作架（28），支撑平台（27）下方设有滑动轨道台（25），滑动导轨台（25）下方设有加热管（26）。

8.根据权利要求7所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：侧开式炉门（23）处设有靶材（32），靶材（32）上设有销钉（29）、靶材把手（30）和冷却水管（31）。

9.根据权利要求1所述非平衡闭合场磁控溅射离子镀设备，其特征在于：真空控制柜（2）包括扩散泵、罗茨泵和机械泵。