[实用新型]一种用于手机导光板的成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种用于手机导光板的成型模具。

背景技术

随着手机行业竞争的日益激烈，手机的更新速度越来越快，尤其是现在的智能手机更新换代通常以月为单位进行产品更新，导致了人们对手机需求的大量增加。已有的手机与按键、提示灯等配合的手机导光板通常是采用PC板和硅胶按键基座组成的，虽然PC板采用常见的注塑模具就可以制造，但是当将PC板放入其他模具内成型硅胶按键基座时在导光板的周边经常出现硅胶溢出的现象，这种溢出的硅胶需要人工去除，严重降低了生产效率，增加了生产成本。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种新的用于手机导光板的成型模具，是用于生产手机导光板按键基座的，通过其结构改进，能够保证按键基座生产时硅胶或者其他浆液不会漏出，保证了生产的良率。

为实现上述发明目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

一种用于手机导光板的成型模具，包括铝材制成的上模和下模，其中所述上模的下表面和/或下模的上表面设有硬化处理层；所述上模和下模之间设有弹性模块，所述弹性模块与上模的下表面和下模的上表面构成封闭空间；所述上模和下模之间设有固定模块，用于固定所述弹性模块；还设有用于夹持上模和下模的夹持装置。

其中，所述弹性模块是由具有弹性的材料制成，例如塑胶等，优选的是由合成树脂制成的。所述弹性模块的作用是在硅胶料或者其他浆料进入模具后还可以为导光板的规格产生一定的调节范围，不至于因轻微误差导致生产作废。

其中，所述固定模块为多条固定连接线，优选的，所述固定连接线分布于弹性模块的四周边角位置；

其中，所述夹持模块为夹具，优选的是多个G形夹具，能够牢固夹持上模和下模，以及由上模、下模与弹性模块构成的封闭空间。

其中，所述的硬化处理层是通过对上模的下表面或下模的上表面进行化学或电化学阳极处理从而形成于表面的硬化处理层，优选的，所述硬化处理层厚度高于HV400（如材料领域公知，HV为维氏硬度），厚度在40-55um之间。

通过上述结构改进，本实用新型得以在封闭空间内完成导光板按键基座的制作，并且整个生产过程不会有溢出，提升制作过程安全性及增加了模具寿命。

附图说明

图1为本实用新型模具的立体结构示意图。

具体实施方式

参考图1，本实用新型的模具，包括铝材制成的上模1和下模2，其中下模的上表面设有硬化处理层3；上模和下模之间设有弹性模块4，弹性模块4由人工树脂制成，环绕分布在上模的下表面和下模的上表面之间构成封闭空间；上模和下模之间设有多条固定连接线5作为固定模块，用于固定弹性模块4；还设有用于夹持上模和下模的多个G形夹具6作为夹持装置。

其中，附图1中的灰色区域显示在封闭空间内加入硅胶或者其他浆液成型。

在生产时，通过常规模具将PC板成型后，通过将硅胶或者其他浆料注入模具的封闭空间内成型按键基座后既可制成导光板。