[实用新型]车载电子设备有效
| 申请号: | 201220218302.2 | 申请日: | 2012-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN202565657U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | 余强平 | 申请(专利权)人: | 深圳市数动汽车电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 车载 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备,尤其是指一种具有良好散热性能的裸露式电子设备。
背景技术
众所周知,CPU是电脑的心脏,CPU是整个电脑响应速度的关键,也是整机发热量最大的设备之一,其散热效果的好坏会直接影响CPU处理数据的速度。在使用过程中经常出现因CPU发热导致机箱温度急速升高而产生响应慢、机器长时间无反应、死机等现象。
由于车载电脑在车上的安装位置有一定的局限性,导致其机箱体积比台式电脑或便携式电脑小很多,这样的话机箱内散热装置就没法选用普通的电脑散热风扇了,容易出现因体积小高温难散热的情况。
因此,有必要设计一种新的车载电子设备,以克服上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性能良好的车载电子设备。
本实用新型的目的是这样实现的:一种车载电子设备,包括机壳和电路板,设置在所述机壳和所述电路板之间的散热装置,所述散热装置暴露于所述机壳外。
优选地,所述散热装置包括复数个散热片。
具体地,所述散热片彼此大致平行设置。
具体地,所述散热片为铝合金材料。
优选地,所述机壳具有至少一个散热孔,对应所述散热装置。
优选地,所述散热装置和所述电路板之间设有导热硅胶。
优选地,进一步包括至少一CPU,设置于所述电路板上。
具体地,所述CPU和所述散热装置之间设有导热硅胶。
与现有技术相比,本实用新型车载电子设备采用裸露式散热的设计方式,将散热装置暴露于机壳外,能够使其有效将机箱内的热量直接导到机箱外,确保设备的正常运作,具有良好的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型车载电子设备的立体示意图;
图2为本实用新型车载电子设备的仰视图;
图3为本实用新型车载电子设备的俯视图;
图4为图3所示车载电子设备沿A-A方向的截面图;
图5为图4所示车载电子设备的局部放大图。
具体实施方式
下面结合专利附图和具体实施方式作出进一步的详细说明,本实用新型的具体实施方式以及附图仅用来解释和说明本实用新型,不作为对本实用新型的限定。
请参照附图1、4,为本实用新型车载电子设备的立体示意图。该车载电子设备包括机壳1、电路板2、散热装置3以及导热硅胶5。
请同时参照图2,所述散热装置3设置在所述机壳1和所述电路板2之间,所述散热装置3由多个铝合金材质的散热片31组成,所述散热片31彼此具有一定距离,且大致平行设置。
所述机壳1具有对应所述散热片31设置的散热孔11,所述散热片31暴露于所述机壳1外。在本实施例中,所述散热孔11的数量为二,当然在其他实施例中,可以根据所述散热片31的多寡相应调整所述散热孔11的数量。
请同时参照图5,为图4所示车载电子设备的局部放大图,CPU 21设置于所述电路板2上,所述导热硅胶5设置于所述CPU 21和所述散热装置3之间。
所述CPU 21产生的热量通过所述导热硅胶5传导,热量就分散到整个铝合金散热片31,因其大面积的裸露在所述机壳1外,当所述机壳1外的温度比所述散热片31低时,此时传到所述散热片31的热量就会逐步的排到所述机壳1外,达到降低所述机壳1内温度的效果,确保电子设备的正常运作。
上述内容仅为说明本实用新型的特点,并非对本实用新型的限制,本领域普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化均属于本实用新型的保护范围。
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