[实用新型]阶梯保温坩埚

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料生产设备技术领域，尤其是涉及一种阶梯保温坩埚。

背景技术

一些半导体材料制备时需要使用坩埚。在半导体材料拉晶的过程中，希望半导体材料在坩埚中具有横向上较为均匀的温度，而纵向具有阶梯变化的温度。为了达到这一目的，多将坩埚的外部设置电子控制的保温层等方式，这样的保温层不仅结构复杂，而且操作繁琐，使用寿命较短。因此有必要予以改进。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种阶梯保温坩埚，它具有保温层结构简单、无需繁琐操作，且使用寿命较长的特点。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：阶梯保温坩埚，包括坩埚本体，所述本体的外部设有保温碳毡，该保温碳毡从上至下依次包括上毡层、中毡层和下毡层，且上毡层、中毡层和下毡层的厚度依次增加。

所述上毡层的厚度为68～72mm。

所述上毡层的厚度为70mm。

所述中毡层的厚度为78～82mm。

所述中毡层的厚度为80mm。

所述下毡层的厚度为88～92mm。

所述下毡层的厚度为90mm。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：保温层结构简单、无需繁琐操作，且使用寿命较长。本实用新型的阶梯保温坩埚采用保温碳毡作为保温材料。碳毡具有热传导系数低、耐高温系数高的优点，从而保温性能好，进而坩埚内部的横向温度递减较小，有助于提高成晶率、缩短拉晶周期。而坩埚的纵向上保温碳毡包裹碳毡层数的差异，使其具有合适的纵向温度梯度，便于提高拉晶速度及降低拉晶周期。这样的保温层无需使用繁琐的电子控制部件，结构简单，无需繁琐操作，且避免了电子部件在高温情况下易于损坏的情况，故而使用寿命较长。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的实施例的主视剖视结构示意图。

图中：10、本体；20、保温碳毡，21、上毡层，22、中毡层，23、下毡层。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例，见图1所示：阶梯保温坩埚，包括坩埚本体10。本体10的外部设有保温碳毡20。比如保温碳毡20可以采取西格里碳毡。该保温碳毡20从上至下依次包括上毡层21、中毡层22和下毡层23，且上毡层21、中毡层22和下毡层23的厚度依次增加。这样，坩埚内部不仅具有差异较小的横向温度，而且纵向上具有较好的温度差异。

具体的，上毡层21的厚度为68～72mm，优化为70mm；中毡层22的厚度为78～82mm，优化为80mm；下毡层23的厚度为88～92mm，优化为90mm。