[实用新型]电子部件安装系统中的丝网印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在基板上安装电子部件而制造安装基板的电子部件安装系统中的丝网印刷装置。

背景技术

通过焊接将电子部件安装于基板而制造安装基板的电子部件安装系统构成为连接在基板的电极上印刷部件接合用的焊膏的印刷装置、在印刷有焊膏的基板上搭载电子部件的电子部件搭载装置、使焊膏溶融固化的回流装置等多个电子部件安装用装置。在这样的电子部件安装系统中，伴随近年来电子部件的小型化和安装密度的高度化，在将电子部件安装于基板时所需要的位置精度也高度化。即，谋求以高水平确保在印刷装置中在电极位置印刷焊膏时的印刷位置精度以及在印刷后的基板上对焊膏搭载电子部件时的搭载位置精度。因此，作为印刷装置，公知有以高精度进行基板和丝网掩模的位置对准为目的的结构(参照专利文献1)。

在专利文献1所示的现有技术例中，记载有如下例子：使在水平方向并列有两个识别机构的结构的识别装置位于丝网掩模和基板之间从而分别同时识别基板和丝网掩模，由此基板和掩模的位置对准时的升降行程变小，在位置对准动作时产生的位置偏移误差非常小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-130910号公报

但是，在包括上述的现有技术例的现有技术中，在基板和丝网掩模的位置对准时产生有以下的不良情况。即，以往以使基板的中心与丝网掩模的中心位置一致的方式作为在基板和丝网掩模位置对准时的位置基准，所以在基板上产生因材质特性或制造过程中的热变形等引起的伸缩的情况下，在基板的周边区域大致没有伸缩变形的丝网掩模的图案与基板的电极不一致，会产生位置偏移的结果。而且若在这样的状态下执行丝网印刷，则焊膏在从电极位置偏移的状态下被印刷到基板。

可是，在作为部件安装的对象的基板上，与部件安装点的位置关联而设置有多个识别标记，在部件搭载工序中基于对这些识别标记进行拍摄并识别的识别结果，运算出向各部件安装点搭载电子部件时的作为目标位置的搭载位置数据。而且如上所述在基板产生伸缩的情况下，识别标记的位置也同样位移，所以基于识别标记的识别结果而运算出的搭载位置数据为伴随基板伸缩的位移量被校正后的数据。

因此，根据丝网掩模的图案印刷有焊膏的位置与根据识别标记的识别校正的校正后的部件搭载位置不一致，搭载后的电子部件成为从焊膏位置偏移的状态。而且，若这样产生的位置偏移量过大，则由于在回流过程中溶融焊锡的表面张力的不均衡，产生“部件突起”、“桥接”等接合不良情况。由此，在现有技术中，具有如下问题：由于基板的伸缩变形，在基板上印刷有焊膏的位置和部件搭载位置产生位置偏移，产生接合不良情况。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种电子部件安装系统中的丝网印刷装置，即使在以产生伸缩变形的基板为对象的情况下，也能够减少在基板上印刷有焊膏的位置和部件搭载位置的位置偏移。

本实用新型的技术方案1涉及的电子部件安装系统中的丝网印刷装置，在连接多个电子部件安装用装置而构成并且将电子部件安装于基板而制造安装基板的上述电子部件安装系统中，配置在通过搭载头从部件供给部拾取电子部件并且搭载到上述基板的电子部件搭载装置的上游侧，在形成于上述基板的电极上印刷部件接合用的膏，上述电子部件安装系统中的丝网印刷装置的特征在于，具有：丝网印刷机构，通过使刮板在供给有上述膏的丝网掩模上滑动，从而将膏经由形成于上述丝网掩模的图案孔印刷到被基板定位部定位保持的上述基板；标记识别单元，识别形成于上述丝网掩模的掩模识别标记以及形成于上述基板的基板识别标记；位置对准控制部，通过基于上述标记识别单元的识别结果控制上述基板定位部，从而使上述基板相对于上述丝网掩模进行位置对准；以及数据存储部，按各基板种类存储有在上述基板的位置对准时使用的参照数据，即表示上述图案孔的排列和上述掩模识别标记的位置关系的印刷位置数据以及表示上述基板中的部件安装点的位置和上述基板识别标记的位置关系的安装位置数据，上述位置对准控制部基于上述基板识别标记的识别结果以及安装位置数据并且根据预定的位置校正算法，求出在该基板应印刷上述膏的多个印刷目标位置，接着基于上述掩模识别标记的识别结果以及上述印刷位置数据，以多个上述图案孔与上述多个印刷目标位置近似一致的程度在预定条件下成为极大的方式使上述基板位置对准。