[实用新型]内外传导结合双频式压电骨助听传导装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种骨传导听觉装置，特别涉及一种内外传导结合双频式压电骨助听传导装置。

背景技术

目前包括骨传导手机、骨传导耳机骨传导助听器等骨传导听觉装置应用较为广泛，骨传导听觉装置以机电转换形式区分，主要有电磁式、压电式、磁致伸缩式等几种。现在所成熟使用的是电磁式骨传导听觉装置，但是电磁式骨传导听觉装置存在能量消耗大、地平效果差、电磁干扰大等缺点。磁致伸缩式具有在声音频段较宽、信号反应时间短等优点，但是伸缩量较小的缺点使其应用在骨传导听觉装置上效果差。

应用压电元件的骨传导听觉装置的研究较多，而且应用越来越多，作为声振动压电元件大部分都是应用压电晶片，其中包括单片结构；单晶片、双晶片，层压结构。之前所有的分频式压电骨传导听觉装置必须在其中一块压电振子中切割出通孔，这样的机械伤害容易对压电振子造成破坏，影响其工作性能与逆压电效应的效果。

发明内容

    本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能解决现有的压电听觉装置对音频信号再现频段狭窄的问题的内外传导结合双频式压电骨传导听觉装置的

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种内外传导结合双频式压电骨助听传导装置，包括上壳体，及与上壳体固定连接的下壳体，及与上壳体和下壳体固定连接的橡胶膜，及安装在上壳体内部上端的高谐振频压电振子，及设置在橡胶膜上的硅胶板，及安装在高谐振频压电振子下端的低谐振频压电振子，及由高频信号线和低频信号线组成的音频信号线，所述上壳体右侧设有通线孔，所述高谐振频率压电振子由压电晶片一和铜基板一组成，所述低谐振频率压电振子由压电晶片二和铜基板二组成。

作为优选，所述高谐振频率压电振子的铜基板一正中心下部与硅胶板四周之间设有传导柱一。

作为优选，所述低谐振频率压电振子中心下部与硅胶板之间设有传导柱二。

作为优选，所述音频信号线中的高频信号线经过通线孔与压电晶片一连接，低频信号线经过通线孔与压电晶片二连接。

作为优选，所述硅胶板由内圈、外圈和十字支撑架三个部分组成。

作为优选，所述传导柱一和传导柱二底端平齐。

本实用新型的有益效果是：内外传导结合双频式压电骨助听传导装置的结构解决现有的压电听觉装置对音频信号再现频段狭窄的问题，并且避免了结构中必须在其中一块压电振子中切割出通孔，减少对压电振子的破坏和对其逆压电效应的影响，使得振动元件振动大，振动信号强，对音频信号的再现有较好的效果。

附图说明

    为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的内外传导结合双频式压电骨助听传导装置的整体结构剖视图；

图2为本实用新型的内外传导结合双频式压电骨助听传导装置的弹性支撑结构图；

图3为本实用新型的内外传导结合双频式压电骨助听传导装置的硅胶板的结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本实用新型的一种内外传导结合双频式压电骨助听传导装置，包括上壳体1，及与上壳体1固定连接的下壳体10，及与上壳体1和下壳体10固定连接的橡胶膜4，及安装在上壳体1内部上端的高谐振频压电振子，及设置在橡胶膜4上的硅胶板2，及安装在高谐振频压电振子下端的低谐振频压电振子，及由高频信号线和低频信号线组成的音频信号线12，音频信号线12与金属压圈连接，所述上壳体1右侧设有通线孔11，所述高谐振频率压电振子由压电晶片一8和在铜基板一9组成，所述低谐振频率压电振子由压电晶片二6和铜基板二5组成。

其中，所述高谐振频率压电振子的铜基板一9正中心下部与硅胶板2四周之间设有传导柱一3；所述低谐振频率压电振子中心下部与硅胶板2之间设有传导柱二7；所述音频信号线12中的高频信号线经过通线孔11与压电晶片一8连接，低频信号线经过通线孔11与压电晶片二6连接；所述硅胶板2由内圈13、外圈14和十字支撑架15三个部分组成，这样的设计可以令听觉装置工作时高谐振频率压电振子的传导柱一3与低谐振频率压电振子的传导柱二7互相不产生影响；所述传导柱一3和传导柱二7底端平齐。