[实用新型]一种LED灯散热型材有效

专利信息
申请号: 201220191290.9 申请日: 2012-05-02
公开(公告)号: CN202581227U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 许子广 申请(专利权)人: 许子广
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 鲁慧波
地址: 523000 广东省东莞市横沥镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,具体涉及一种LED灯散热型材。

背景技术

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。LED具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震、抗低温、污染小等突出的优点。初步计算,未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量,同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放,称之为“人类照明史上的革命”并不为过。

现有技术的LED灯或者使用专用散热器,专用散热器一般为铝制或铜制的散热器,其成本较高,加工复杂。或者不使用散热器,这样LED和驱动电路容易损坏,影响LED灯的使用寿命。

现有技术的LED灯LED晶片板需粘贴在一基板上,工艺复杂,LED晶片板容易脱胶,一旦LED晶片板脱胶,则严重影响LED晶片的散热,使LED灯容易老化损坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED灯散热型材,克服现有技术的LED灯,使用专用散热器,成本高,加工复杂的缺陷以及LED晶片板需粘贴在基板上,工艺复杂,容易脱胶的缺陷。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为:

一种LED灯散热型材,包括一长条基板,所述长条基板的底面上设置有散热筒。

所述的LED灯散热型材,其中所述长条基板的顶面的一侧设置有第一凸起条。

所述的LED灯散热型材,其中所述长条基板的顶面的另一侧设置有第二凸起条。

所述的LED灯散热型材,其中所述散热筒的外表面上设置有散热翅片。

所述的LED灯散热型材,其中所述散热翅片在所述散热筒的外表面上等距离分布。

所述的LED灯散热型材,其中所述散热筒的长度与所述长条基板的长度相应。

所述的LED灯散热型材,其中第一凸起条和第二凸起条向内侧弯折,形成卡槽。

所述的LED灯散热型材,其中第一凸起条的外侧设置有第三凸起条,所述长条基板的边缘与第一凸起条、第三凸起条形成走线槽,第二凸起条的外侧设置有第四凸起条,所述长条基板的边缘与第二凸起条、第四凸起条形成走线槽。

所述的LED灯散热型材,其中所述长条基板的材料设为铝合金,所述散热筒的材料设为铝合金。 

所述的LED灯散热型材,其中所述散热筒的截面呈半圆形状。

本实用新型的有益效果:本实用新型在固定LED晶片板的基板底面上设置散热筒,大大增强了对LED晶片板的散热效果,而且在基板上设置固定LED晶片板的卡槽,不用采取粘贴的形式将LED晶片板固定在基板上,不会出现LED晶片板与基板分离的现象,保证了对LED晶片板的稳定散热效果,大大简化了LED晶片板的装配工艺,提高了生产效率,本实用新型是LED灯散热型材技术的一大进步。 

附图说明

本实用新型包括如下附图:

图1为本实用新型实施例一示意图;

图2为本实用新型实施例二示意图;

图3为本实用新型实施例三示意图。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明:

如图1、图2和图3所示,本实用新型LED灯散热型材,包括一长条基板11,长条基板11的底面上设置有散热筒12。长条基板11的顶面的一侧设置有第一凸起条111。长条基板11的顶面的另一侧设置有第二凸起条112。散热筒12的外表面上设置有散热翅片121。在本实用新型优选实施方式中散热翅片121在所述散热筒的外表面上等距离分布。散热筒12的长度与长条基板11的长度相应。第一凸起条111和第二凸起条112向内侧弯折,形成卡槽115。第一凸起条111的外侧设置有第三凸起条113,长条基板11的边缘与第一凸起条111、第三凸起条113形成走线槽116,第二凸起条112的外侧设置有第四凸起条114,长条基板11的边缘与第二凸起条112、第四凸起114条形成走线槽117。长条基板11的材料设为铝合金,散热筒12的材料设为铝合金。散热筒12的截面呈半圆形状。

本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神,可以有多种变形方案实现本实用新型,以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已,并非因此局限本实用新型的权利范围,凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本实用新型的权利范围之内。

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