[实用新型]自动液态光学水胶贴合机有效
| 申请号: | 201220183116.X | 申请日: | 2012-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN202608203U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 聂泉;武杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市联得自动化机电设备有限公司 |
| 主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 液态 光学 水胶 贴合 | ||
技术领域:
本实用新型涉及贴合机领域,尤其涉及一种自动液态光学水胶贴合机。
背景技术:
在触摸屏行业中,水胶贴合是属于一种新的工艺过程,对于这一新工艺,目前主要是一些手动或半自动设备,手动或半自动设备在做触摸屏贴合过程中,对于组合精度,放量控制,厚度控制,相对比较差,在贴合有溢胶等问题一直无法很好的处理,对于高端产品,手动,半自动设备根本无法满足要求,传统的水贴合设备问题主要是精度比较低,因为产品对位主要是依靠治具靠边定位,由于来料误差,使得产品组装误差靠一侧,形成单边误差,造成组装精度低,胶量控制不均,对于水胶贴合工艺,贴合厚度与点胶量相关,厚度精度比较差,由于来料的厚度差异以及胶量的差异无法自动补偿,造成在贴合后的产品厚度不一,以致无法达到厚度规格要求。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供自动液态光学水胶贴合机,它结构简单,操作方便,贴合后产品厚度一致,精度比较高。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它是由机座1、工作平台2、点胶对位测厚系统3、预固化系统4组成;基座1的上端设置有工作平台2,工作平台2的上端设置有点胶对位测厚系统3,点胶对位测厚系统3的上端设置有预固化系统4。所述的工作平台2是由丝杠2-1、调节平台2-2、翻转平台2-3、旋转轴2-4、电机2-5和压紧气缸2-6组成;工作平台2的下端设置 有丝杠2-1,工作平台2的上端一侧设置有调节平台2-2,工作平台2的上端另一侧设置有翻转平台2-3,2-2与翻转平台2-3之间设置有旋转轴2-4,工作平台2的一侧设置有电机2-5,工作平台2的中部设置有压紧气缸2-6。
所述的工作平台2主要是承载SG、CG产品,依据CCD影像系统以及触摸屏参数进行位置校正,贴合过程,完成产品的组装。
所述的点胶对位测厚系统3是由框胶单元3-1、CCD对位装置3-2、点面胶单元3-3、电机3-4、丝杠3-5和导轨3-6组成;点胶对位测厚系统3的中部设置有框胶单元3-1,框胶单元3-1的一侧设置有CCD对位装置3-2,框胶单元3-1的上端设置有点面胶单元3-3,点胶对位测厚系统3的上端设置有电机3-4、丝杠3-5和导轨3-6。
所述的预固化系统4是由气缸上下移动装置4-1、气缸移动装置4-2、UV固化能量调节4-3和UV预固化单元4-4组成;气缸移动装置4-2的一侧设置有气缸上下移动装置4-1,气缸移动装置4-2的另一侧设置有UV固化能量调节4-3,UV预固化单元4-4设置在预固化系统4的下端一侧。
本实用新型采用双工作平台的作业方式,人工将CG、SG放置到工作台对应的位置,系统通过厚度测量系统、点胶系统、CCD影像对位系统、自动校正系统和自动贴合系统,完成产品的贴合,贴合好后,工作台后移,利用固化机构对产品进行预固化,预固化好后的产品随工作台推出,人工下料并检查,进入后续工艺工程。
本实用新型结构简单,操作方便,贴合后产品厚度一致,精度比较高。
附图说明:
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的俯视图;
图3是本实用新型的左视图;
图4是本实用新型的工作平台2的结构示意图;
图5是图4的俯视图;
图6是图4的左视图;
图7是本实用新型的预固化系统4的结构示意图;
图8是本实用新型的点胶对位测厚系统3的结构示意图;
图9是图8的俯视图;
图10是本实用新型的工艺流程示意图
具体实施方式:
参照图1-图3,本具体实施方式采用以下技术方案:它是由机座1、工作平台2、点胶对位测厚系统3、预固化系统4组成;基座1的上端设置有工作平台2,工作平台2的上端设置有点胶对位测厚系统3,点胶对位测厚系统3的上端设置有预固化系统4。
参照图4-图6,所述的工作平台2是由丝杠2-1、调节平台2-2、翻转平台2-3、旋转轴2-4、电机2-5和压紧气缸2-6组成;工作平台2的下端设置有丝杠2-1,工作平台2的上端一侧设置有调节平台2-2,工作平台2的上端另一侧设置有翻转平台2-3,2-2与翻转平台2-3之间设置有旋转轴2-4,工作平台2的一侧设置有电机2-5,工作平台2的中部设置有压紧气缸2-6。
所述的工作平台2主要是承载SG、CG产品,依据CCD影像系统以及触摸屏参数进行位置校正,贴合过程,完成产品的组装。
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