[实用新型]一种LED贴片光源组件及一种LED灯具有效

专利信息
申请号: 201220176041.2 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN202691924U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 许峰 申请(专利权)人: 许峰
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 杨明辉
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 组件 灯具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种LED贴片光源组件及一种LED灯具。 

背景技术

如图1至图2所示,一种LED灯具呈圆柱状,其底部固定多个封装体2,侧壁具有多个如图3所示的LED贴片光源组件,这些组件在LED灯具的侧壁上沿圆周方向平行均布,使LED灯具能够从底部和侧壁散射出光束,从而根据具体需要实现室内、室外、车内或其他使用场景的照明以及装饰等用途。 

LED贴片光源组件包括基板11和多个沿上下方向排布的封装体2,各封装体2通过两排对称分布在其上下两侧边的焊点21焊接在基板11上,每排焊点21在同一侧边的排布方向与封装体2在基板11上的排布方向相垂直。由于相邻封装体2上具有焊点21的侧边相邻,导致各焊点21正好位于相邻封装体2之间。为了确保这些焊点21能够与基板11之间形成稳定的焊接,要求相邻两封装体2之间具有足够的间隙,因此导致LED贴片光源组件和LED灯具的尺寸增加,如果相邻两封装体2之间的间隙不足,则这两个封装体2上对应相邻的焊点21之间可能发生连锡、虚焊等现象,在焊接处难以通过较大电流,容易造成热量堆积,导致LED灯具散热不良,亮度降低。 

发明内容

本实用新型提供一种LED贴片光源组件及一种LED灯具,提高封装体焊接的稳定性。 

根据本实用新型的第一方面,本实用新型提供一种LED贴片光源组件,包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体,所述封装体包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边具有至少一个焊点,所述第二侧边未设置焊点,相邻封装体的第二侧边相邻。 

一种实施例中,所述第一侧边和第二侧边都具有两个,且都对称分布在所述封装体上。 

一种实施例中,多个所述封装体在所述基板上形成一列,各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成一排,所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。 

根据本实用新型的第二方面,本实用新型提供一种LED灯具,包括灯座和固定在所述灯座上的至少一个LED贴片光源组件,所述LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体,所述封装体包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边具有至少一个焊点,所述第二侧边未设置焊点,同一基板上相邻封装体的第二侧边相邻。 

一种实施例中,所述第一侧边和第二侧边都具有两个,且都对称分布在所述封装体上。 

一种实施例中,同一LED贴片光源组件的基板上的多个所述封装体形成一列,各第一侧边具有多个焊点且所述焊点形成一排,所述焊点在所述第一侧边上的排布方向与所述封装体在所述基板上的排布方向一致。 

一种实施例中,所述LED贴片光源组件具有多个,所述灯座呈圆柱、圆锥、圆台或棱柱状,所述LED贴片光源组件在其侧壁上沿周向均布,所述封装体在所述基板上的排布方向与所述灯座的轴线平行。 

一种实施例中,多个所述LED贴片光源组件的基板相互平行。 

本实用新型的有益效果是,通过优化LED灯具及LED贴片光源组件中焊点的排布方式,确保这些焊点能够与基板之间形成稳定的焊接,减少焊点距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率,且使焊接处能够通过较大电流,改善LED灯具的散热性能,提高其亮度。与现有技术相比,本实用新型还能减小相邻两封装体之间的间隙,从而适应LED灯具及LED贴片光源组件体积小型化和结构紧凑化的发展趋势。 

附图说明

图1为一种LED灯具的主视图; 

图2为一种LED灯具的仰视图; 

图3为一种LED贴片光源组件的主视图; 

图4为本实用新型一种实施例的LED贴片光源组件的主视图。 

图5为本实用新型一种实施例的LED灯具的主视图; 

图6为本实用新型一种实施例的LED灯具的仰视图。 

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。 

本实用新型实施例中,封装体包括第一侧边和第二侧边,第一侧边具有至少一个焊点,第二侧边未设置焊点,将封装体焊接在同一基板上时,相邻封装 体上未设置焊点的第二侧边相邻,具有焊点的第一侧边与其他封装体之间保持一定距离,该距离使得焊点与基板之间形成稳定的焊接。 

实施例一: 

请参考图4,本实施例一种LED贴片光源组件包括基板11和焊接在基板11上的多个封装体2。 

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