[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有防止电磁波干扰功能的电连接器。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于我们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。随着连接器的发展，近年来出现一种低电压差分信号(Low Voltage Differential Signal，LVDS)连接器，其利用极低的电压振幅高速差动传输数据，故具有低功耗、低误码率的优点。

然而，由于此种类型的高速连接器，其传输的信号频率通常达到数兆赫兹(GHz)，因此当信号传播于印刷电路板上时，会产生高频噪声。且电路板上的线路及将其包覆的金属壳体之间会存在一电位差，造成高频电磁波噪声与上述的金属壳体产生谐振，使金属壳体产生一天线效应，而发射电磁干扰(EMI)，此电磁干扰现象将透过排线传递，进而影响原信号的传送质量。

为了克服上述问题，一般连接排线内均具有接地导线的设计，以降低电磁干扰所造成的问题。如中国台湾专利第M360467号所揭示，即为一种现有具有防止电磁波干扰功能的连接器，其于金属壳体上设有数个对应于接地导线的弹片，利用此些弹片与外露于绝缘层的接地导线互相接触来达到接地导通的目的。

然而，随着产品轻薄短小的趋势发展，应用于超小型连接器或高密度导线设计的连接器的排线连接结构也跟着必需要缩小金属导线本身宽度的大小及其之间的间距大小，以符合市场的需求。为了配合小间距的细小金属导线的设计，金属壳体上的弹片也必需跟着缩小其本身宽度的大小，如此造成金属冲压成型制程的困难度增加，容易导致制程良率下降与制造成本增加，不利于市场竞争与经济效益。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，提高生产良率，降低制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提供一种电连接器，包括：

一第一壳体，该第一壳体设有一承载面，该承载面的左右两侧各设有一定位部；

一软性排线，设置于该承载面上，该软性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线外露于该软性排线的末端而形成数个接触点，该软性排线左右两侧各设有一嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，使该软性排线定位于该第一壳体上；

一金属遮蔽层，设置于该软性排线的该绝缘层外；

一接地组件，设置于该金属遮蔽层与该些接触点之间，该接地组件左右两侧各设有一孔洞，该定位部嵌合于该孔洞，使该接地组件定位于该软性排线上，该接地组件具有一导电区，该导电区与该金属遮蔽层以及任一该接触点形成电性导通；

一第二壳体，设置于该接地组件上且组装固定于该第一壳体，该些接触点外露于该第二壳体；及

一加压组件，设置于该第二壳体与该接地组件之间，该加压组件抵压于该接地组件且同时接触于该第二壳体，使该加压组件与该导电区形成电性导通。

所述加压组件一体成型形成于该第二壳体上，该加压组件自该第二壳体朝着该接地组件的方向延伸设置。

所述导电区具有一第一搭接部、一第二搭接部及一第三搭接部，该第一搭接部、该第二搭接部及该第三搭接部互相电性导通，且该第一搭接部接触于至少一该接触点，该第二搭接部接触于该金属遮蔽层，该第三搭接部接触于该加压组件。

所述接地组件为一电路板，该第一搭接部设于该电路板的底面，该第二搭接部与该第三搭接部设于该电路板的顶面。

所述电路板为具有二短边与二长边的长方形结构，该电路板的该短边朝外侧延伸设有一凸出部，该凸出部上设有该孔洞，该第一搭接部的延伸方向垂直于该长边，该第二搭接部延伸至邻近于一该长边，该第三搭接部延伸至邻近于另一该长边。

所述接地组件为一单面合线排线，该单面合线排线包括一绝缘层及设于该绝缘层上的至少一接地导线，该绝缘层对折压合后形成一折叠层，该接地导线自该折叠层的顶面延伸至该折叠层的底面，位于该折叠层的底面的该接地导线为该第一搭接部，位于该折叠层的顶面的该接地导线为该第二搭接部与该第三搭接部。

该些接触点前端外露于该第二壳体的前侧，该些接触点后端延伸凸出于该第二壳体的后侧，该接地组件的底面设置于该些接触点后端上，该金属遮蔽层包括一保护层及一金属层，该金属层介于该软性排线与该保护层之间且延伸至该接地组件的顶面上以接触于该导电区，该金属遮蔽层的前端靠近于该第二壳体的后侧。